1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承；旋转轴固定在底座上，并能够旋转；下模固定在旋转轴的顶端，下模能与瓷介质芯片的下表面相配合；上模同轴设置在下模的正上方，上模能与瓷介质芯片的上表面相配合，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，升降杆的另一端与底座固定连接；上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。

2.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述倒角毛刺打磨机构为倾斜设置的环状削刀。

3.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述倒角毛刺打磨机构为锥形设置的环状磨石。

4.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述底座内设置有至少一个电机。

5.根据权利要求4所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述底座内设置有一个正反转电机，当电机正转时能驱动旋转轴转动；当电机反转时能驱动升降杆的升降。

6.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述升降杆上设置有位移传感器。