1.一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，其特征在于：包括自动传输线、厚度传感器、砂轮、定位电磁铁、伸缩推杆和PLC；

厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测；

砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降；

与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁；

伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上；

上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接。

2.根据权利要求1所述的用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，其特征在于：与伸缩推杆位置相对应的自动传输线上还设置有不合格品箱。

3.根据权利要求1所述的用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，其特征在于：所述砂轮通过升降杆固定设置在自动传输线的一侧。

4.根据权利要求1所述的用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，其特征在于：所述定位电磁铁的形状为方形，且定位电磁铁的面积大于瓷介质芯片的面积。

5.根据权利要求4所述的用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，其特征在于：所述定位电磁铁的面积为瓷介质芯片面积的1.1-1.3倍。