1.一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，其特征是包括如下步骤：（1）磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕1~3圈于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂通过点胶或注射工艺将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出0.5~2mm的长度；

（2）将（1）初封后的半成品，内引脚向下，采用浸焊或波峰焊等工艺将内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接；

（3）将（2）初封后的半成品，翻转后，采用浸焊或波峰焊等工艺将外引脚表面进行镀锡；

（4）对（3）焊接/镀锡后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为3~30min，清洗温度设置为20~80℃，并在隧道炉或红外热风炉中进行烘干，烘干温度为70~120℃，烘干时间为5~30min；

（5）进行常规外观检查和综合电性能测试；

（6）完成最终封装，打码，包装。

2.根据权利要求1所述的一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，其特征是：步骤（1）所述树脂为环氧树脂或无机高温混合树脂，直接通过点胶或注射工艺将其注入磁性线包间，填充并覆盖磁性线包，或先均匀涂覆清漆，再进行点胶或注射工艺将磁性线包覆盖，覆盖厚度高于磁性线包0.1~1mm，在90~120℃的空气或真空中固化20~120min。

3.根据权利要求1所述的一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，其特征是：步骤（2）所述的焊接采用浸焊或波峰焊，引脚先浸入免清洗助焊剂1~3s，再垂直浸入温度为

260℃~450℃的无铅或含铅焊料中或水平拖焊2~5s。