1.手持终端8天线MIMO系统，其特征在于：包括FR4基板(1)、天线(2)、FR4方块(3)、去耦结构(4)和镂空槽(11)；

其中，所述天线(2)折叠在FR4方块(3)上，FR4方块(3)为FR4基板(1)边缘镂空槽(11)上的凸起方块，去耦结构(4)为在FR4基板(1)上、在相邻两个FR4方块(3)之间的谐振环；

其中，所述天线(2)至少有8个，所述去耦结构(4)至少有6个；

其中，所述天线(2)展开原型为倒F天线，包括：枝条g(5)、枝条h(6)、馈电点(7)和短路点(8)；枝条g(5)上包括：枝条g第一弯折部(51)、枝条g第二弯折部(52)、枝条g第三弯折部(53)和枝条g第四弯折部(54)；枝条h(6)包括：枝条h第一弯折部(61)和枝条h第二弯折部(62)；枝条g(5)和枝条h(6)在枝条h第二弯折部(62)处相连，枝条g第四弯折部(54)向下延伸为馈电点(7)，枝条h第一弯折部(61)向下延伸为短路点(8)；其弯折方式为：枝条g第一弯折部(51)向内弯折，枝条g第二弯折部(52)向内弯折，枝条g第三弯折部(53)向内弯折，枝条g第四弯折部(54)向外弯折；枝条h第一弯折部(61)和枝条h第二弯折部(62)同时向内弯折；

弯折后的天线(2)包裹在FR4方块(3)外部；馈电点(7)和短路点(8)焊接在FR4基板(1)上；所述去耦结构(4)包括：高频谐振环abc(9)，低频谐振环def(10)；

其中，高频谐振环abc(9)由高频谐振环第一L型弯折部(91)，高频谐振环第二L型弯折部(92)，高频谐振环第三L型弯折部(93)和高频谐振环第四L型弯折部(94)串联而成；低频谐振环def(10)由低频谐振环第一L型弯折部(101)，低频谐振环第二L型弯折部(102)，低频谐振环第三L型弯折部(103)和低频谐振环第四L型弯折部(104)串联而成；改变bc段和ef段的长度可以分别调整传输系数曲线中对应的高频和低频的谐振点；

其中，高频谐振环第一L型弯折部(91)的竖直部分和低频谐振环第一L型弯折部(101)的竖直部分重合；高频谐振环第四L型弯折部(94)的竖直部分比低频谐振环第四L型弯折部(104)竖直部分短，长度对应各自频率的四分之一波长；高频谐振环abc(9)和低频谐振环def(10)沿着高频谐振环第一L型弯折部(91)和低频谐振环第一L型弯折部(101)的重合竖直部分对称分布；

所述FR4基板(1)长宽高尺寸为：100mm*70mm*1mm。

2.根据权利要求1所述的手持终端8天线MIMO系统，其特征在于：所述FR4方块(3)长宽高尺寸为：6mm*5mm*3mm。

3.根据权利要求1所述的手持终端8天线MIMO系统，其特征在于：所述枝条g(5)长度为

13.5mm、枝条h(6)长度为11.5mm。

4.根据权利要求1所述的手持终端8天线MIMO系统，其特征在于：所述高频谐振环abc(9)和低频谐振环def(10)的宽度范围为0.5mm‑1mm。

5.根据权利要求4所述的手持终端8天线MIMO系统，其特征在于：所述高频谐振环第一L型弯折部(91)和低频谐振环第一L型弯折部(101)的重合竖直部分的宽度为1mm；与重合竖直部相连的高频谐振环第二L型弯折部(92)和低频谐振环第二L型弯折部(102)的水平段的宽度为1mm；

其余弯折部的宽度为0.5mm。