1.一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，其特征在于：所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。