1.一种低耦合微带天线，其特征在于，包括第一金属贴片(1)、第二金属贴片(2)、第三金属贴片(3)、第一绝缘基板(4)、第二绝缘基板(5)、第一微带馈线(6)、第二微带馈线(7)和金属地板(8)，所述第一金属贴片(1)和第一微带馈线(6)为一组，所述第二金属贴片(2)和第二微带馈线(7)为一组，两组相对夹设于第一绝缘基板(4)和第二绝缘基板(5)之间，其中，第一、二金属贴片之间的距离小于第一、二微带馈线之间的距离；所述第三金属贴片(3)平行设于第一绝缘基板(4)远离第二绝缘基板(5)一侧表面，所述金属地板(8)平行设于第二绝缘基板(5)远离第一绝缘基板(4)一侧表面，金属地板(8)上刻有H型缝隙(9)，所述第三金属贴片(3)与H型缝隙(9)两条平行缝隙之间的横向缝隙平行设置。

2.根据权利要求1所述的低耦合微带天线，其特征在于，所述第三金属贴片(3)为矩形贴片。

3.根据权利要求1所述的低耦合微带天线，其特征在于，所述第一金属贴片(1)和第二金属贴片(2)为形状相同的矩形贴片。

4.根据权利要求1所述的低耦合微带天线，其特征在于，所述第一绝缘基板(4)和第二绝缘基板(5)的介电常数分别为2.2和2.55，其中，第一绝缘基板(4)厚度为1.1mm，第二绝缘基板(5)厚度为1.56mm。

5.根据权利要求1所述的低耦合微带天线，其特征在于，所述H型缝隙(9)的两条平行缝隙长度小于横向缝隙长度，横向缝隙垂直于第一、二微带馈线设置。

6.根据权利要求1-5任一项所述的低耦合微带天线，其特征在于，所述第一、二、三金属贴片采用铜片，所述第一、二微带馈线采用铜条，所述金属地板(8)采用铜层。