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专利号: 2016109629022
申请人: 西安建筑科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 一般的物理或化学的方法或装置
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种蛋白类物质还原制备类石墨烯二硫化钼-石墨烯复合材料的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一,将二硫化钼粉末加入到插层溶液中进行插层反应,反应完成后过滤、烘干,得到插层二硫化钼粉末;

所述的插层溶液为氯酸钾、硝酸钠、浓硫酸和双氧水组成的混合溶液;

所述的二硫化钼粉末与氯酸钾、硝酸钠、质量浓度98%的浓硫酸和质量浓度30%的双氧水之间的配比关系为1g:(1~4)g:(0.5~2)g:(9~40)mL:(4~20)mL;

步骤二,将步骤一制得的插层二硫化钼粉末与蛋白类物质和水混合并搅拌均匀,干燥、研磨,得到前驱体粉末;

所述的插层二硫化钼粉末与蛋白类物质和水之间的配比关系为2g:(2~7)g:(20~70)g;

步骤三,前驱体粉末在保护气体下进行还原反应,反应完全后冷却,取出反应产物,研磨后即得到类石墨烯二硫化钼-石墨烯复合材料;

所述的蛋白类物质为络氨酸、色氨酸、苯丙氨酸或苏氨酸;

步骤三中,所述的还原反应的过程为:将步骤二中所得的前驱体粉末装入烧舟,放入管式炉中,持续通入保护气氛进行反应,反应完成后随炉冷却至室温后取出还原产物,即得到类石墨烯二硫化钼-石墨烯复合材料;

所述的蛋白类物质为络氨酸时,还原反应的温度为280~400℃,保温时间为120~

150min;所述的蛋白类物质为色氨酸时,还原反应的温度为240~320℃,保温时间为90~

150min;所述的蛋白类物质为苯丙氨酸时,还原反应的温度为250~320℃,保温时间为60~

90min;所述的蛋白类物质为苏氨酸时,还原反应的温度为200~300℃,保温时间为70~

100min。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的二硫化钼粉末与氯酸钾、硝酸钠、质量浓度98%的浓硫酸和质量浓度30%的双氧水之间的配比关系为1g:2g:1g:23mL:7mL。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的插层二硫化钼粉末与蛋白类物质和水之间的配比关系为2g:2.2g:22g。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤一中,所述的插层反应的过程为:将二硫化钼粉末加入混合溶液中,加热至10~30℃反应1~3h,然后在30~70℃并搅拌20~50min,

75~100℃下搅拌反应10~30min,然后抽滤、干燥,得到插层二硫化钼粉末。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤二中,所述的插层二硫化钼粉末、蛋白类物质和水混合搅拌均匀后,在干燥箱中的50~100℃温度下经过6~24h干燥,研磨,得到前驱体粉末。

6.如权利要求1至5任一权利要求所述的方法,其特征在于,所述的保护气氛为氮气或氩气。