1.一种低温还原制备类石墨烯二硫化钼的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，将二硫化钼粉末加入到插层溶液中进行插层反应，反应完成后过滤、烘干，得到插层二硫化钼粉末；

所述的插层溶液为氯酸钾、硝酸钠、浓硫酸和双氧水组成的混合溶液；

所述的二硫化钼粉末与氯酸钾、硝酸钠、质量浓度98％的浓硫酸和质量浓度30％的双氧水之间的配比关系为1g：(1～4)g：(0.5～2)g：(9～40)mL：(4～20)mL。

步骤二，将步骤一制得的插层二硫化钼粉末加入到还原剂中进行还原反应，反应完全后经过抽滤，干燥和研磨后即得到类石墨烯二硫化钼；

所述的还原剂为二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的二硫化钼粉末与氯酸钾、硝酸钠、质量浓度98％的浓硫酸和质量浓度30％的双氧水之间的配比关系为1g：2g：1g：23mL：7mL。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的插层二硫化钼粉末与二甲基甲酰胺之间的配比关系为2g：(750～1200)mL；所述的插层二硫化钼粉末与二甲基乙酰胺之间的配比关系为2g：(615～750)mL。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述的插层二硫化钼粉末与二甲基乙酰胺之间的配比关系为2g：700mL。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤二中还可以加入分散剂。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的分散剂为N-甲基吡咯烷酮或聚乙烯吡咯烷酮。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的插层二硫化钼粉末与分散剂之间的配比关系为2g：(62～100)mL。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤一中，所述的插层反应的过程为：将二硫化钼粉末加入混合溶液中，加热至10～30℃反应1～3h，然后在30～70℃并搅拌20～50min，

75～100℃下搅拌反应10～30min，然后抽滤、干燥，得到插层二硫化钼粉末。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤二中，所述的还原反应的过程为：将步骤一制得的插层二硫化钼粉末加入到还原剂中，反应10～40min，趁热用去离子水抽滤清洗产物，然后于干燥箱中90～120℃下干燥18～24h，即得到类石墨烯二硫化钼；

所述的二甲基甲酰胺作为还原剂时的还原反应温度为130～160℃，所述的二甲基乙酰胺作为还原剂时的还原反应温度为140～180℃。