1.一种具有石墨烯的功率器件，包括散热基板和布置在所述散热基板上的IGBT芯片，所述IGBT芯片通过导热绝缘胶固定于所述散热基板的凹槽内，并用散热树脂填充所述凹槽，其特征在于：所述散热基板包括散热陶瓷板，设置于散热陶瓷板上的石墨烯图案和碳化硅材料，所述石墨烯图案包括一系列的不连续的同心散热环、最外圈的石墨烯环和连接筋，所述连接筋垂直于所述同心散热环和所述石墨烯环，所述同心散热环和所述石墨烯环通过连接筋连接形成多个彼此电隔离的枝状结构，并且所述碳化硅材料包围所述石墨烯图案，所述IGBT芯片与所述多个枝状结构电连接以引出端子。

2.根据权利要求1所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：所述凹槽底面和侧面的部分均设有石墨烯图案，所述底面和侧面的石墨烯图案连接为一个整体构成凹形槽。

3.根据权利要求1所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：所述石墨烯图案呈中心和轴对称图形。

4.根据权利要求3所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：所述同心散热环的每一个被平均分为八个环弧。

5.根据权利要求1所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：连接筋的厚度小于或等于所述同心散热环的厚度。

6.根据权利要求1所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：所述同心散热环呈发散状，并且从内至外的密度逐渐减小，即中间的环较密，边缘的较疏。

7.根据权利要求1所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：所述碳化硅材料的厚度大于或等于所述石墨烯图案的厚度。

8.根据权利要求1所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：所述散热树脂里面均匀分布有碳化硅纳米颗粒。

9.根据权利要求1所述的具有石墨烯的功率器件，其特征在于：所述石墨烯环的外侧进行外部电连接。

10.一种具有石墨烯的功率器件，包括散热基板和布置在所述散热基板上的IGBT芯片，所述IGBT芯片通过导热绝缘胶固定于所述散热基板上，并用散热树脂封装所述IGBT芯片，其特征在于：所述散热基板包括散热陶瓷板，设置于散热陶瓷板上的石墨烯图案和碳化硅材料，所述石墨烯图案包括最内的石墨烯柱、中间的一系列的不连续的同心散热环、最外圈的石墨烯环和连接筋，所述连接筋垂直于所述石墨烯柱、所述同心散热环和所述石墨烯环，所述石墨烯柱、所述同心散热环和所述石墨烯环通过连接筋连接成一体结构，并且所述碳化硅材料包围所述石墨烯图案。