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专利号: 201611100793X
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.多层环形阵列磨粒群内部应力采集装置,其特征在于:包括用于容纳并约束磨粒群的腔体、用于采集磨粒群应力动态变化的多层环形应变片阵列、下位机、用于显示磨粒群的显示器、带调速旋钮的驱动装置以及活塞装置,所述腔体为密闭空心腔,所述腔体上设有带密封件的加料口,并固定有一个能够提供腔体一个可控的压力的活塞装置,所述腔体通过转盘与所述驱动装置的动力输出轴连接,实现腔体绕腔体垂直方向布置的绕动中心轴周向旋转;所述腔体底部内表面为工作表面,用于测定磨粒群应力;所述多层环形应变片阵列包括若干用于采集磨粒群应力的应变片,所述的应变片通过连接件固定在腔体的工作下表面上,连接件的中间是圆柱形的通管,应变片的导线穿过通管延伸出连接件外部,并且所述应变片排布成多个同心的圆环;每个所述应变片的引线均与下位机的信号输入引脚电连,所述下位机的信号输出引脚与所述显示器的信号输入引脚相连。

2.如权利要求1所述的多层环形阵列磨粒群内部应力采集装置,其特征在于:所述腔体的工作表面为下凸的弧形曲面。

3.如权利要求2所述的多层环形阵列磨粒群内部应力采集装置,其特征在于:所述腔体为空心的球形腔或者半球形腔。

4.如权利要求1所述的多层环形阵列磨粒群内部应力采集装置,其特征在于:同一圆环内的相邻应变片等距排列,同心圆环所在基圆半径等差排列,保证相邻圆环之间相应的应变片距离相等。

5.如权利要求4所述的多层环形阵列磨粒群内部应力采集装置,其特征在于:所述多层环形应变片阵列的层数为3层,即所述多层环形应变片阵列的同心圆环个数为3个,其中同心圆环的圆心位于所述腔体的绕动中心轴上。