1.一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述电镀液包括20-90 g/L氨基甲叉二膦酸，10-70 g/L肌醇六磷酸或肌醇六磷酸钠，0.5-15 g/L焦磷酸盐和3-25 g/L铜盐。

2.如权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述铜盐是硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜和硝酸铜中的至少一种。

3.如权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述焦磷酸盐是焦磷酸钾和/或焦磷酸钠。

4.适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液的制备方法，其特征在于，将氨基甲叉二膦酸、肌醇六磷酸（或肌醇六磷酸钠）和焦磷酸盐用水溶解混合，然后加入铜盐充分搅拌混合，再加入氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至6-13.5，搅拌溶解即得所述的无氰镀铜溶液。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述铜盐是硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜和硝酸铜中的至少一种。

6.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述焦磷酸盐是焦磷酸钾和/或焦磷酸钠。

7.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述氨基甲叉二膦酸浓度为20-90 g/L，肌醇六磷酸或肌醇六磷酸钠浓度为10-70 g/L，焦磷酸盐浓度为0.5-15 g/L，铜盐浓度为3-

25 g/L。