1.一种自动IC涂覆设备，其特征在于，包括：机架；

点胶机构，安装于所述机架的第一端；

干燥机构，安装于所述机架的第二端，且所述干燥机构与所述点胶机构位于所述机架的同一侧；

夹持机构，包括两个对称设置于所述机架两端的夹持组件，且其中一个所述夹持组件位于所述点胶机构的下方，另一个所述夹持组件位于所述干燥机构的下方；

检测机构，安装于所述机架上，其中，所述检测机构包括两组检测组件，且两组所述检测组件分别与两个所述夹持组件相配合；

收板机构，安装于所述机架上；

主控器，安装于所述机架上，分别与所述点胶机构、所述干燥机构、所述夹持机构、所述检测机构以及所述收板机构电连接；

所述点胶机构包括：

点胶支架，安装于所述机架上，且所述点胶支架上设置有升降器；

点胶控制器，安装于所述点胶支架上；

移动架，滑接于所述升降器的第一滑轨上，且所述升降器与外部气源相连；

安装夹，安装于所述移动架上；

储胶罐，嵌装于所述安装夹中，其内设置有胶水，其中，所述储胶罐的一端作为胶水的出口，所述储胶罐的另一端通过进胶软管与外部胶水储存箱相连。

2.根据权利要求1所述的一种自动IC涂覆设备，其特征在于，所述安装夹的一端设置有一圆环，所述安装夹的另一端设置有定位部。

3.根据权利要求1所述的一种自动IC涂覆设备，其特征在于，所述夹持组件包括：机座，两侧对称设置有两个第二滑轨；

两块夹持板，分别连接于两所述第二滑轨上，其中，每一个所述夹持板横跨两个所述第二滑轨；

两个电机，分别安装于两块所述夹持板的一端；

挡板，位于两所述夹持板之间，并安装于所述机架上，其中，所述挡板与所述主控器电连接。

4.根据权利要求3所述的一种自动IC涂覆设备，其特征在于，所述夹持组件还包括一连接带，两端分别与两块所述夹持板相连，且位于两块所述夹持板的一侧，并与所述电机同一侧。

5.根据权利要求3所述的一种自动IC涂覆设备，其特征在于，所述检测组件包括：两个固定架，分别安装于所述夹持板上，并靠近所述电机所在的一端；

两个传感器，分别安装于两个所述固定架上，其中，所述传感器与所述主控器相连。

6.根据权利要求1所述的一种自动IC涂覆设备，其特征在于，所述干燥机构包括：干燥支架，安装于所述机架上；

LED面光控制器，安装于所述干燥支架上；

照射组件，横跨于一传送带上，且所述照射组件的两端分别固定于所述机架上；

调节组件，安装于所述机架上，并与所述照射组件相连；

两个风机，安装于所述机架上。

7.根据权利要求6所述的一种自动IC涂覆设备，其特征在于，所述照射组件包括：支撑架，呈U形；

若干个光源，沿所述支撑架封闭端的长度方向呈一字型阵列设置，并与外部电源相连。

8.根据权利要求6所述的一种自动IC涂覆设备，其特征在于，所述调节组件包括：调节架，安装于所述机架上；

调节螺杆，安装于所述调节架上；

手柄，安装于所述调节螺杆的一端，通过手动转动所述手柄，调节所述照射组件的位置。

9.一种应用权利要求1-8任一所述自动IC涂覆设备的涂覆方法，其特征在于：步骤A：分别在所述点胶机构的点胶控制器和所述干燥机构的LED面光控制器中输入PCB板中的IC引脚的位置参数和照射时间；

步骤B：经过SMT后的PCB板进入点胶区域，并被点胶区域中的检测组件检测到后，将检测到的信号传递至主控器，通过主控器控制点胶区域内夹持组件定位PCB板在传送带上的位置；

步骤C：根据点胶控制器中设定的IC引脚位置的参数，对IC引脚进行均匀涂覆；

步骤D：涂覆处理后，通过主控器控制点胶区域内的夹持组件退回至前一状态，且涂覆后的PCB板在传送带的作用下，继续向前移动；

步骤E：进入干燥区域，被干燥区域中的检测组件检测到后，将检测到的信号传递至主控器，通过主控器控制干燥区域内的夹持组件定位PCB板在传送带上的位置；

步骤F：通过LED面光控制器控制照射组件按设定的照射时间对涂覆后的PCB板进行干燥处理；

步骤G：干燥处理后，通过主控器控制干燥区域内的夹持组件退回至前一状态，并驱动收板机构将干燥后的PCB板进行收板处理。