1.一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，包括介质基板，及分别贴设于该介质基板上下表面的上层金属贴片和下层接地金属贴片，该上层金属贴片上设有标签芯片；其特征在于：所述上层金属贴片开设有一第一槽和两第二槽以增加天线表面电流的路径；该第一槽横向贯穿该上层金属贴片；该两第二槽为纵向延伸并分别与第一槽两侧相连，两第二槽互相平行，所述两第二槽与标签芯片距离相同，且该两第二槽之间的距离介于10.4mm‑

11.9mm；该标签芯片连接于该第一槽中部。

2.如权利要求1所述的一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，其特征在于：所述介 质基板为采用介电常数为9.8，正切损耗角为0.0015的氧化铝陶瓷基板。

3.如权利要求1所述的一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，其特征在于：所述第一槽与所述第二槽垂直。

4.如权利要求1所述的一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，其特征在于：所述第二槽的宽度介于3.3mm‑4.8mm。

5.如权利要求1所述的一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，其特征在于：所述第二槽为长方形。

6.如权利要求1所述的一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，其特征在于：所述介质基板的长度介于70mm‑90mm，宽度介于35mm‑45mm，厚度介于0.5mm‑1mm。

7.如权利要求1所述的一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，其特征在于：所述标签芯片为Higgs3芯片。