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专利号: 201611244565X
申请人: 南京信息职业技术学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
更新日期:2024-04-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于均匀涂覆胶的装置,其特征在于:包括装置工作台面,在装置工作台面的下方通过支柱悬挂机架台,装置工作台面上设置硅片承载装置和集胶槽,硅片承载装置位于集胶槽内部,在机架台与装置工作台面之间设置用于驱动硅片承载装置旋转的驱动机构,在地面上放置有用于使得硅片吸附在硅片承载装置上的抽真空机构;

抽真空机构包括机座,在机座上设置真空泵和电机,电机轴与真空泵泵轴之间通过皮带轮与皮带连接,真空泵的出气口连通外部大气,真空泵的进气口连通硅片承载装置;

硅片承载装置包括底托、上盖和圆管连接件,底托和上盖之间构成空气腔,硅片放置在上盖表面上且上盖表面上设置多个密集气孔,气孔连通空气腔,圆管连接件设置在底托上且圆管连接件一端连通空气腔,另一端连接排气钢管,排气钢管通过气管连通真空泵的进气口;

驱动机构包括设置在机架台上的伺服电机且伺服电机的输出轴竖直向上设置,在伺服电机的输出轴上水平设置有主动皮带轮盘,主动皮带轮盘上套装主动皮带,在圆管连接件上套装从动皮带轮盘,在从动皮带轮盘上套装从动皮带,主动皮带与从动皮带位于同一平面内且紧密接触。

2.一种用于均匀涂覆胶的装置,其特征在于:包括装置工作台面,在装置工作台面的下方通过支柱悬挂机架台,装置工作台面上设置至少一个的硅片承载装置和至少一个的集胶槽,硅片承载装置位于集胶槽内部,在机架台与装置工作台面之间设置用于驱动硅片承载装置旋转的驱动机构,在地面上放置有用于使得硅片吸附在硅片承载装置上的抽真空机构,在抽真空机构与硅片承载装置之间设置用于给所有硅片承载装置上的硅片提供吸附力的一路出气至少一路进气的气体转接器,气体转接器的进气气路的数量等于硅片承载装置的数量;

抽真空机构包括机座,在机座上设置真空泵和电机,电机轴与真空泵泵轴之间通过皮带轮与皮带连接,真空泵的出气口连通外部大气,真空泵的进气口连通气体转接器的出气口;

硅片承载装置包括底托、上盖和圆管连接件,底托和上盖之间构成空气腔,硅片放置在上盖表面上且上盖表面上设置多个密集气孔,气孔连通空气腔,圆管连接件设置在底托上且圆管连接件一端连通空气腔,另一端连接排气钢管,排气钢管通过气管连通气体转接器的进气口;

驱动机构包括设置在机架台上的伺服电机且伺服电机的输出轴竖直向上设置,在伺服电机的输出轴上水平设置有主动皮带轮盘,主动皮带轮盘上套装主动皮带,在所有的圆管连接件上均套装从动皮带轮盘,在从动皮带轮盘上套装从动皮带,主动皮带与从动皮带位于同一平面内且紧密接触。

3.根据权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置,其特征在于,圆管连接件上在连通空气腔内的圆管连接件的端部设置成锥形。

4.根据权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置,其特征在于,集胶槽的槽底设置用于存胶的沟槽。

5.根据权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置,其特征在于,用于均匀涂覆胶的装置还包括防护罩,防护罩设置在装置工作台面上,硅片承载装置和集胶槽均位于防护罩的内部。

6.根据权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置,其特征在于,用于均匀涂覆胶的装置还包括用于测量伺服电机转速的第一测速传感器和用于测量圆管连接件的第二测速传感器;第一测速传感器测通过传感器支架设置在机架台上,第一测速传感器的测量头正对伺服电机的输出轴;第二测速传感器测通过传感器支架设置在机架台上,第二测速传感器的测量头正对圆管连接件。