1.加工正锥面密封环的热套式磨削装置，其特征是包括一个以中心轴线（27）为回转中心的径向外展盘片体（3）和在其径向内侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环（2）的内孔（9）直径相适应外径的轴向延伸结构（4），所述盘片体（3）的两轴向端面分别为基准面（25）和可与被加工密封环（2）的非密封端面接触的定位工作面（7），且基准面（25）和定位工作面（7）分别垂直于中心轴线（27），所述轴向延伸结构（4）的外周面（5）为其定位工作面（7）方向的根部周面的直径≥轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转面。

2.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述轴向延伸结构（4）外周面（5）的最大半径（r2）与被加工密封环（2）的内孔（9）半径（r4）间具有5 500微米的过盈量。

~

3.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述轴向延伸结构（4）圆柱状或圆锥状回转面的锥角（β）为0 30'。

~

4.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述的径向外展盘片体（3）与其端部的轴向延伸结构（4）为具有同一内孔面（29）的整体式筒状结构体。

5.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述轴向延伸结构（4）的轴向延伸长度至少小于被加工密封环（2）的轴向厚度1毫米。

6.如权利要求1至5之一所述的磨削装置，其特征是在与定位工作面（7）邻接的轴向延伸结构（4）部位设有一径向的凹槽（6）。

7.如权利要求6所述的磨削装置，其特征是当径向外展盘片体（3）与其端部的轴向延伸结构（4）为筒状结构体时，所述凹槽（6）的径向深度与筒状的轴向延伸结构（4）的最大径向厚度之比为0.01 0.5。

~

8.如权利要求7所述的磨削装置，其特征是所述凹槽（6）的径向深度为0.2 3毫米。

~

9.如权利要求6所述的磨削装置，其特征是所述凹槽（6）的轴向宽度与轴向延伸结构（4）的轴向延伸长度之比为0.01 0.6。

~

10.如权利要求9所述的磨削装置，其特征是所述凹槽（6）的轴向宽度为0.3 6毫米。

~

11.如权利要求1至5之一所述的磨削装置，其特征是所述外展盘片体（3）的外周半径（r1）至少小于密封环（2）的外周半径（r5）2毫米。

12.如权利要求1至5之一所述的磨削装置，其特征是在定位工作面（7）的径向外侧设有一向基准面方向内凹的台阶结构（8），其轴向宽度与外展盘片体（3）的轴向宽度之比为0~

0.6。

13.如权利要求12所述的磨削装置，其特征是在筒状结构体中的所述台阶结构（8）的径向长度与盘片体（3）的径向长度之比为0 0.3。

~