1.一种传感芯片封装组件，其特征在于，包括：

金属基板，所述金属基板具有焊盘区和放置区，所述焊盘区具有多个金属焊盘；

传感芯片，所述传感芯片位于所述金属基板的上表面，所述传感芯片具有多个传感芯片焊盘；

电连接组件，所述电连接组件电连接所述金属焊盘和所述传感芯片焊盘；以及封装材料覆盖件，所述封装材料覆盖件覆盖所述金属基板、所述传感芯片以及所述电连接组件、并且所述金属基板下表面未被所述封装材料覆盖件覆盖，其中任意相邻两个所述金属焊盘之间通过所述封装材料覆盖件绝缘间隔。

2.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述电连接组件为焊线或金属凸块。

3.根据权利要求2所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述焊线为金线、铜线、铝线或合金线。

4.根据权利要求2所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属凸块为金凸块、铜凸块或锡凸块。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述多个金属焊盘的形状不同。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属焊盘的形状为圆形或者多边形。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属焊盘采用半蚀刻或者镂空设计。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属基板设置有芯片托起部分，所述金属基板的芯片托起部分采用下陷设计，或共面设计。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属基板设置有芯片支撑部分，所述金属基板的芯片支撑部分置于所述金属基板的四个角落，或者置于所述多个金属焊盘之间。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属基板为铜质基板，或者是铜基材上镀锡或银的基板。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属基板采用单颗之间半蚀刻或者封装完半切实现不同单颗间电路绝缘。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属基板是预先做好端子保护的整条金属基板，或者是通过电镀形成引脚共面的一层金属基板。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属基板设置有引脚，所述金属基板的引脚是无引脚焊盘或端子，或者伸出的J型、P型或N型脚。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件的介电常数大于3。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片封装组件还包括在所述封装材料覆盖件上再覆盖的覆盖件。

16.根据权利要求15所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述再覆盖的覆盖件包括金属颗粒。

17.根据权利要求16所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属颗粒在所述再覆盖的覆盖件中的体积比例小于8％。

18.根据权利要求16或17所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属颗粒为包裹型或者非包裹型。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件的特定区域标示产品追溯信息。

20.根据权利要求1至19中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件和所述金属基板在单颗切割前采用圆角或切角设计。

21.根据权利要求1至20中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件为立体的异形结构。

22.根据权利要求1至21中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件的颜色为黑色或灰色。

23.根据权利要求1至22中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件通过加厚材料间距的压铸模实现；或者用较薄的压模实现。

24.根据权利要求1至23中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件的材料填充颗粒的直径小于或等于40um。

25.根据权利要求1至24中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片与所述金属焊盘之间的距离大于20微米。

26.根据权利要求1至25中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片表面包括钝化层。

27.根据权利要求26所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述钝化层的厚度为10纳米以上。

28.根据权利要求26或27所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述钝化层的颜色为黑色或者透明。

29.根据权利要求1至28中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片通过硅通孔、边缘挖槽或者背部斜边挖槽内的重布线与其他芯片互联。

30.根据权利要求1至29中任一项所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片为包括传感芯片的存储芯片或处理器芯片。

31.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～30中任一项所述的传感芯片封装组件。

32.一种制备权利要求1至30中任一项所述的传感芯片封装组件的方法，包括：在金属基板的放置区涂覆粘合剂，以在所述金属基板的放置区形成粘合层；

将传感芯片放置在所述粘合层上，以使得所述传感芯片固定在所述金属基板放置区的上表面；

将传感芯片焊盘与金属焊盘电连接；

将所得组件放置在模具中，所述模具的上方高于所述传感芯片的上表面，向所述模具中填充液态的封装材料；

将得到的填充有封装材料的芯片组件进行固化；

沿着焊盘区的边缘对所述金属基板进行刻蚀，以使得所述焊盘区与所述放置区相互断开。