1.一种平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和正圆黑柱，所述真空室由上抗压玻璃白平板、下抗压玻璃白平板和透明玻璃框组成，其特征在于：在上抗压玻璃白平板上有阳极低阻氧化物层、与阳极低阻氧化物层相连的阳极银展开线层以及制备在阳极低阻氧化物层上面的荧光粉层；在下抗压玻璃白平板上有平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构。

2.根据权利要求1所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述下抗压玻璃白平板作为平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；下抗压玻璃白平板上的印刷的绝缘浆料层形成遮光隐没层；遮光隐没层上的印刷的银浆层形成阴极银展开线层；阴极银展开线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底下层；阴极凹探底下层为八棱台锥形，阴极凹探底下层的下表面为八棱形平面、位于阴极银展开线层上，阴极凹探底下层的上表面为八棱形平面、且和阴极凹探底下层的下表面相互平行，阴极凹探底下层上表面的八棱形外切圆圆半径小于阴极凹探底下层下表面的八棱形外切圆圆半径，阴极凹探底下层中心垂直轴线垂直于下抗压玻璃白平板，阴极凹探底下层的上表面中心位于阴极凹探底下层中心垂直轴线上，阴极凹探底下层的下表面中心位于阴极凹探底下层中心垂直轴线上，阴极凹探底下层外侧面为倾斜棱筒面；阴极凹探底下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层竖延长层；阴极下层竖延长层和阴极银展开线层相互连通；阴极凹探底下层的上表面的印刷的银浆层形成阴极下层平延长层；阴极下层平延长层由两个长条银层组成，两个长条银层均位于阴极凹探底下层上表面上，两个长条银层的长度相同，两个长条银层的宽度相同，两个长条银层相互垂直排列，两个长条银层的中端重叠相交、两个长条银层中每个长条银层的两端朝向阴极凹探底下层上表面的八棱形中的相对两个角，两个长条银层中每个长条银层外端所朝向阴极凹探底下层上表面八棱形中的角是不同的；阴极凹探底下层外侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底边层；阴极凹探底边层为探头形、环绕着阴极凹探底下层，阴极凹探底边层的左下侧面位于阴极凹探底下层外侧面上，阴极凹探底边层的左上侧面为斜直向上的斜面，阴极凹探底边层左下侧面和阴极凹探底边层左上侧面的交界线为中空八棱形、且八棱形交界线和阴极凹探底下层上表面的外边缘相平齐，阴极凹探底边层的右上侧面为向阴极凹探底边层内部凹陷的曲面，阴极凹探底边层右上侧面和阴极凹探底边层左上侧面的交界线为中空圆形、该中空圆形交界线的高度高于阴极凹探底下层上表面的高度，阴极凹探底边层右上侧面和阴极凹探底边层左上侧面的中空圆形交界线为阴极凹探底边层右上侧面的曲面上边缘，阴极凹探底边层右上侧面的曲面下边缘朝向远离阴极凹探底边层右上侧面曲面上边缘的方向，阴极凹探底边层右上侧面的曲面下边缘为带有锯齿型豁口的环形，阴极凹探底边层右下侧面为倾斜筒面；阴极凹探底边层左上侧面上的印刷的银浆层形成阴极边层延长线一层；阴极边层延长线一层由四个短条银层组成，四个短条银层均位于阴极凹探底边层左上侧面上，四个短条银层的长度相同，四个短条银层的宽度相同；阴极边层延长线一层中的四个短条银层是分立的，短条银层的内端朝向阴极下层平延长层方向、并和阴极下层平延长层中长条银层的外端相连接，短条银层的外端朝向阴极凹探底边层的右上侧面方向、并延伸至阴极凹探底边层左上侧面和阴极凹探底边层右上侧面的交界线；阴极边层延长线层一层和阴极下层平延长层相互连通；阴极凹探底边层右上侧面上的印刷的银浆层形成阴极边层延长线二层；阴极边层延长线二层布满阴极凹探底边层右上侧面，阴极边层延长线二层和阴极边层延长线一层相互连通；阴极凹探底下层上表面和阴极凹探底边层左上侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底上层；阴极边层延长线二层上的刻蚀的金属层形成阴极边层过渡层；阴极边层过渡层布满阴极边层延长线二层上表面，阴极边层过渡层和阴极边层延长线二层相互连通；遮光隐没层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底一层；门极凹探底一层的下表面为平面、位于遮光隐没层上；门极凹探底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极凹探底下层、阴极凹探底边层、阴极凹探底上层和阴极边层过渡层；门极凹探底一层圆形孔在门极凹探底一层上、下表面形成的截面为中空圆面，门极凹探底一层圆形孔的内侧壁为垂直于下抗压玻璃白平板的圆筒面；门极凹探底一层上表面的印刷的银浆层形成门极张口电极平面层；门极张口电极平面层为平面形、位于门极凹探底一层上表面上；门极张口电极平面层的前端和门极凹探底一层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凹探底一层圆形孔突出，门极张口电极平面层的后端远离门极凹探底一层圆形孔；门极张口电极平面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底二层；门极凹探底二层上表面的印刷的银浆层形成门极张口电极弧面层；门极张口电极弧面层为向上凸起的弧面形、位于门极凹探底二层上表面上；门极张口电极弧面层的前端和门极凹探底一层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凹探底一层圆形孔突出，门极张口电极弧面层的后端远离门极凹探底一层圆形孔；门极张口电极弧面层与门极张口电极平面层相互连通；门极张口电极弧面层和门极张口电极平面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底三层；门极凹探底三层上的印刷的银浆层形成门极张口电极辅助连接层；门极张口电极辅助连接层的前端和门极张口电极弧面层相连接，门极张口电极辅助连接层的后端和门极张口电极平面层相连接；门极张口电极平面层、门极张口电极弧面层和门极张口电极辅助连接层是相互连通的；遮光隐没层上再次印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底四层；门极凹探底四层的下表面为平面、位于遮光隐没层上；门极凹探底四层上表面的印刷的银浆层形成门极银展开线层；门极银展开线层和门极张口电极平面层、门极张口电极辅助连接层是相互连通的；门极张口电极弧面层和门极张口电极辅助连接层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底五层；碳纳米管制备在阴极边层过渡层上。

3.根据权利要求2所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的固定位置为下抗压玻璃白平板；阴极边层过渡层为金属银、镍、铜、铝、铬或钼。

4.根据权利要求2所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)下抗压玻璃白平板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下抗压玻璃白平板；

2)遮光隐没层的制作：在下抗压玻璃白平板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成遮光隐没层；

3)阴极银展开线层的制作：在遮光隐没层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银展开线层；

4)阴极凹探底下层的制作：在阴极银展开线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底下层；

5)阴极下层竖延长层的制作：在阴极凹探底下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层竖延长层；

6)阴极下层平延长层的制作：在阴极凹探底下层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层平延长层；

7)阴极凹探底边层的制作：在阴极凹探底下层外侧面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底边层；

8)阴极边层延长线一层的制作：在阴极凹探底边层左上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极边层延长线一层；

9)阴极边层延长线二层的制作：在阴极凹探底边层右上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极边层延长线二层；

10)阴极凹探底上层的制作：在阴极凹探底下层上表面和阴极凹探底边层左上侧面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底上层；

11)阴极边层过渡层的制作：在阴极边层延长线二层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极边层过渡层；

12)门极凹探底一层的制作：在遮光隐没层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底一层；

13)门极张口电极平面层的制作：在门极凹探底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极平面层；

14)门极凹探底二层的制作：在门极张口电极平面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底二层；

15)门极张口电极弧面层的制作：在门极凹探底二层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极弧面层；

16)门极凹探底三层的制作：在门极张口电极弧面层和门极张口电极平面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底三层；

17)门极张口电极辅助连接层的制作：在门极凹探底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极辅助层；

18)门极凹探底四层的制作：在遮光隐没层上再次印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底四层；

19)门极银展开线层的制作：在门极凹探底四层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银展开线层；

20)门极凹探底五层的制作：在门极张口电极弧面层和门极张口电极辅助连接层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底五层；

21)平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的清洁：对平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极边层过渡层上，形成碳纳米管层；

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

24)上抗压玻璃白平板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上抗压玻璃白平板；

25)阳极低阻氧化物层的制作：对覆盖于上抗压玻璃白平板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极低阻氧化物层；

26)阳极银展开线层的制作：在上抗压玻璃白平板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银展开线层；

27)荧光粉层的制作：在阳极低阻氧化物层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

28)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上抗压玻璃白平板的非显示区域；然后，将上抗压玻璃白平板、下抗压玻璃白平板、透明玻璃框和正圆黑柱装配到一起，用夹子固定；

29)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

5.根据权利要求4所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤26是在上抗压玻璃白平板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，放置在烧结炉中进行烧结，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。

6.根据权利要求4所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤27是在上抗压玻璃白平板的阳极低阻氧化物层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟。

7.根据权利要求4所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤29的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。