1.一种双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和圆支撑柱，所述真空室由由上硬质抗压平板、下硬质抗压平板和透明玻璃框组成，在上硬质抗压平板上有阳极透光导电膜层、与阳极透光导电膜层相连的阳极宽银线层以及制备在阳极透光导电膜层上面的荧光粉层；在下硬质抗压平板上有双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构；其特征在于：所述下硬质抗压平板作为双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；下硬质抗压平板上的印刷的绝缘浆料层形成黑遮没层；黑遮没层上的印刷的银浆层形成阴极宽银线层；阴极宽银线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极棱尖底下层；阴极棱尖底下层为圆台锥形，阴极棱尖底下层的下表面为圆形平面、位于阴极宽银线层上，阴极棱尖底下层的上表面为圆形平面、且和阴极棱尖底下层的下表面相互平行，阴极棱尖底下层中心垂直轴线垂直于下硬质抗压平板，阴极棱尖底下层圆形上表面的圆半径小于阴极棱尖底下层圆形下表面的圆半径，阴极棱尖底下层的上表面中心位于阴极棱尖底下层中心垂直轴线上，阴极棱尖底下层的下表面中心位于阴极棱尖底下层中心垂直轴线上，阴极棱尖底下层的外侧面为倾斜圆筒面；阴极棱尖底下层中存在方形孔，方形孔内印刷的银浆层形成阴极纵导电一层；阴极纵导电一层和阴极宽银线层相互连通；

阴极棱尖底下层中存在另一方形孔，该方形孔内印刷的银浆层形成阴极纵导电二层；阴极纵导电二层和阴极宽银线层相互连通；阴极棱尖底下层外侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极棱尖底外侧一层；阴极棱尖底外侧一层为倾斜的类三角体形状，阴极棱尖底外侧一层的下表面位于阴极棱尖底下层外侧面上，阴极棱尖底外侧一层的下侧面为垂直的筒面，阴极棱尖底外侧一层的上侧面为倾斜面、靠近阴极棱尖底下层中心垂直轴线的部位的高度高而远离阴极棱尖底下层中心垂直轴线的部位的高度低，阴极棱尖底外侧一层的上侧面和下侧面的交界部位为阴极棱尖底外侧一层的棱尖、且环绕着阴极棱尖底下层；阴极棱尖底下层外侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极棱尖底外侧二层；阴极棱尖底外侧二层为倾斜的类三角体形状，阴极棱尖底外侧二层的下表面位于阴极棱尖底下层外侧面上，阴极棱尖底外侧二层和阴极棱尖底下层上表面的距离小、而阴极棱尖底外侧一层和阴极棱尖底下层上表面的距离大，阴极棱尖底外侧二层的下侧面为垂直的筒面，阴极棱尖底外侧二层的上侧面为倾斜面、靠近阴极棱尖底下层中心垂直轴线的部位的高度高而远离阴极棱尖底下层中心垂直轴线的部位的高度低，阴极棱尖底外侧二层的上侧面和下侧面的交界部位为阴极棱尖底外侧二层的棱尖、且环绕着阴极棱尖底下层；阴极棱尖底外侧一层上侧面上的制备的金属层形成阴极棱尖底外侧一层电极层；阴极棱尖底外侧一层电极层和阴极纵导电一层相互连通；阴极棱尖底外侧一层电极层布满阴极棱尖底外侧一层上侧面；阴极棱尖底外侧二层上侧面上的制备的金属层形成阴极棱尖底外侧二层电极层；阴极棱尖底外侧二层电极层和阴极纵导电二层相互连通；阴极棱尖底外侧二层电极层布满阴极棱尖底外侧二层上侧面；黑遮没层上的印刷的绝缘浆料层形成门极棱尖底下层；门极棱尖底下层的下表面为平面、位于黑遮没层上；门极棱尖底下层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极棱尖底下层、阴极棱尖底外侧一层、阴极棱尖底外侧二层、阴极棱尖底外侧一层电极层和阴极棱尖底外侧二层电极层；门极棱尖底下层中圆形孔在门极棱尖底下层上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内侧壁为垂直于下硬质抗压平板的圆筒面；门极棱尖底下层上表面的印刷的银浆层形成门极曲直电极一层；门极曲直电极一层为平面形、位于门极棱尖底下层上表面上；门极曲直电极一层的前端和门极棱尖底下层圆形孔内侧壁相平齐、不向门极棱尖底下层圆形孔突出，门极曲直电极一层的后端远离圆形孔；门极棱尖底下层上表面的印刷的银浆层形成门极曲直电极二层；门极曲直电极二层为向上凸起的曲面形、位于门极棱尖底下层上表面上；门极曲直电极二层位于门极曲直电极一层的外侧、门极曲直电极一层和门极曲直电极二层相互连通；门极曲直电极一层和门极曲直电极二层上的印刷的绝缘浆料层形成门极棱尖底中层；门极棱尖底中层上表面的印刷的银浆层形成门极曲直电极三层；门极曲直电极三层为平面形、位于门极棱尖底中层上表面上；门极曲直电极三层的前端和门极棱尖底下层圆形孔内侧壁相平齐、不向门极棱尖底下层圆形孔突出，门极曲直电极三层的后端远离圆形孔；门极棱尖底中层上表面的印刷的银浆层形成门极曲直电极四层；门极曲直电极四层为向下凹陷的曲面形、位于门极棱尖底中层上表面上；门极曲直电极四层位于门极曲直电极三层的外侧、门极曲直电极三层和门极曲直电极四层相互连通；门极曲直电极四层的后末端和门极曲直电极二层的后末端相连接；黑遮没层上的印刷的绝缘浆料层形成门极棱尖底外层；门极棱尖底外层的下表面为平面、位于黑遮没层上；门极棱尖底外层上表面的印刷的银浆层形成门极宽银线层；门极宽银线层、门极曲直电极二层和门极曲直电极四层相互连通；门极曲直电极三层和门极曲直电极四层上的印刷的绝缘浆料层形成门极棱尖底上层；碳纳米管制备在阴极棱尖底外侧一层电极层和阴极棱尖底外侧二层电极层上。

2.根据权利要求1所述的双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述的双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的固定位置为下硬质抗压平板；阴极棱尖底外侧一层电极层为金属银、钼、镍、铝、铜或铬；阴极棱尖底外侧二层电极层为金属银、钼、镍、铝、铜或铬。

3.根据权利要求1所述的双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)下硬质抗压平板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下硬质抗压平板；

2)黑遮没层的制作：在下硬质抗压平板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑遮没层；

3)阴极宽银线层的制作：在黑遮没层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极宽银线层；

4)阴极棱尖底下层的制作：在阴极宽银线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极棱尖底下层；

5)阴极纵导电一层的制作：在阴极棱尖底下层方形孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极纵导电一层；

6)阴极纵导电二层的制作：在阴极棱尖底下层另一方形孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极纵导电二层；

7)阴极棱尖底外侧一层的制作：在阴极棱尖底下层外侧面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极棱尖底外侧一层；

8)阴极棱尖底外侧二层的制作：在阴极棱尖底下层外侧面上再次印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极棱尖底外侧二层；

9)阴极棱尖底外侧一层电极层的制作：在阴极棱尖底外侧一层上侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极棱尖底外侧一层电极层；

10)阴极棱尖底外侧二层电极层的制作：在阴极棱尖底外侧二层上侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极棱尖底外侧二层电极层；

11)门极棱尖底下层的制作：在黑遮没层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极棱尖底下层；

12)门极曲直电极一层的制作：在门极棱尖底下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极曲直电极一层；

13)门极曲直电极二层的制作：在门极棱尖底下层上表面再次印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极曲直电极二层；

14)门极棱尖底中层的制作：在门极曲直电极一层和门极曲直电极二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极棱尖底中层；

15)门极曲直电极三层的制作：在门极棱尖底中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极曲直电极三层；

16)门极曲直电极四层的制作：在门极棱尖底中层上表面再次印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极曲直电极四层；

17)门极棱尖底外层的制作：在黑遮没层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极棱尖底外层；

18)门极宽银线层的制作：在门极棱尖底外层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极宽银线层；

19)门极棱尖底上层的制作：在门极曲直电极三层和门极曲直电极四层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极棱尖底上层；

20)双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的清洁：对双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极棱尖底外侧一层电极层和阴极棱尖底外侧二层电极层上，形成碳纳米管层；

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性：

23)上硬质抗压平板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上硬质抗压平板；

24)阳极透光导电膜层的制作：对覆盖于上硬质抗压平板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极透光导电膜层；

25)阳极宽银线层的制作：在上硬质抗压平板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极宽银线层；

26)荧光粉层的制作：在阳极透光导电膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

27)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上硬质抗压平板的非显示区域；然后，将上硬质抗压平板、下硬质抗压平板、透明玻璃框和圆支撑柱装配到一起，用夹子固定；

28)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

4.根据权利要求3所述的双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤25是在上硬质抗压平板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，放置在烧结炉中进行烧结，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。

5.根据权利要求3所述的双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤26是在上硬质抗压平板的阳极透光导电膜层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟。

6.根据权利要求3所述的双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤28的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。