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专利号: 2017100009137
申请人: 金陵科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-11-13
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器,包括真空室和位于真空室内的消气剂和绝缘圆柱,所述真空室由上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框所构成组成,在上硬闭合抗压板上有阳极低阻膜传递层、与阳极低阻膜传递层相连的阳极扩展厚膜层以及制备在阳极低阻膜传递层上面的荧光粉层;在下硬闭合抗压板上有多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构,其特征在于:所述下硬闭合抗压板作为多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的衬底,所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃;下硬闭合抗压板上的印刷的绝缘浆料层形成非透明阻挡层;非透明阻挡层上的印刷的银浆层形成阴极扩展厚膜层;阴极扩展厚膜层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基下层;阴极异段基下层为凹面圆台锥形,阴极异段基下层的下表面为圆形平面、位于阴极扩展厚膜层上,阴极异段基下层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板,阴极异段基下层的下表面中心位于阴极异段基下层中心垂直轴线上,阴极异段基下层的上表面为向阴极异段基下层内部凹陷的凹面,阴极异段基下层的上表面中心位于阴极异段基下层中心垂直轴线上,阴极异段基下层的上表面面积小于阴极异段基下层的下表面面积,阴极异段基下层的外侧面为倾斜筒面;阴极异段基下层中存在三角孔,三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层传递一层;阴极下层传递一层和阴极扩展厚膜层相互连通;阴极异段基下层上表面上的印刷的银浆层形成阴极下层传递二层;阴极下层传递二层布满阴极异段基下层的上表面,阴极下层传递二层的外边缘与阴极异段基下层上表面的外边缘相平齐;阴极下层传递二层和阴极下层传递一层相互连通;阴极下层传递二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基中层;阴极异段基中层的下表面为向外凸起的凸面、位于阴极下层传递二层上,阴极异段基中层的上表面为向外凸起的凸面,阴极异段基中层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板,阴极异段基中层的上表面中心位于阴极异段基中层中心垂直轴线上,阴极异段基中层的下表面中心位于阴极异段基中层中心垂直轴线上,阴极异段基中层中心垂直轴线和阴极异段基下层中心垂直轴线相重合,阴极异段基中层的外侧面为向阴极异段基中层中心垂直轴线凹陷的凹面,阴极异段基中层下表面和阴极异段基中层外侧面的交界线与阴极下层传递二层的外边缘相平齐;阴极异段基中层中存在三角孔,三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层传递一层;阴极中层传递一层和阴极下层传递二层相互连通;阴极异段基中层上表面的印刷的银浆层形成阴极中层传递二层;阴极中层传递二层布满阴极异段基中层的上表面,阴极中层传递二层的外边缘与阴极异段基中层上表面的外边缘相平齐;阴极中层传递二层和阴极中层传递一层相互连通;阴极中层传递二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基上层;阴极异段基上层的下表面为向内部凹陷的凹面、位于阴极中层传递二层上,阴极异段基上层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板,阴极异段基上层中心垂直轴线和阴极异段基下层中心垂直轴线相重合,阴极异段基上层的下表面中心位于阴极异段基上层中心垂直轴线上,阴极异段基上层的上表面为圆形平面,阴极异段基上层的上表面中心位于阴极异段基上层中心垂直轴线上,阴极异段基上层的外侧面为向阴极异段基上层中心垂直轴线倾斜的筒面,阴极异段基上层外侧面和阴极异段基上层下表面的交界线与阴极中层传递二层的外边缘相平齐;阴极异段基下层外侧面和阴极异段基中层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡一层;阴极异段过渡一层为曲面形、环绕在阴极异段基下层和阴极异段基中层外侧面上,阴极异段过渡一层的曲面下边缘位于阴极异段基下层外侧面上、而阴极异段过渡一层的曲面上边缘位于阴极异段基中层外侧面上,阴极异段过渡一层的曲面下边缘为圆环形、而阴极异段过渡一层的曲面上边缘为带有慢圆豁口的类环形;阴极异段过渡一层和阴极下层传递二层相互连通;阴极异段基中层外侧面和阴极异段基上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡二层;阴极异段过渡二层为曲面形、环绕在阴极异段基中层和阴极异段基上层外侧面上,阴极异段过渡二层的曲面上边缘位于阴极异段基上层外侧面上、而阴极异段过渡二层的曲面下边缘位于阴极异段基中层外侧面上,阴极异段过渡二层的曲面上边缘为圆环形、而阴极异段过渡二层的曲面下边缘为带有慢圆豁口的类环形;阴极异段过渡二层和阴极中层传递二层相互连通;阴极异段过渡二层和阴极异段过渡一层互不连接;非透明阻挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基一层;门极异段基一层的下表面为平面、位于非透明阻挡层上;门极异段基一层中存在圆形孔,圆形孔内暴露出阴极异段基下层、阴极异段基中层、阴极异段基上层、阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层;门极异段基一层圆形孔在门极异段基一层上、下表面形成的截面为中空圆面;门极异段基一层上表面的印刷的银浆层形成门极多角电极下层;门极多角电极下层为倾斜直坡面形、位于门极异段基一层上表面上,门极多角电极下层的前端和门极异段基一层中圆形孔的内侧壁相平齐,门极多角电极下层的后端远离门极异段基一层圆形孔,门极多角电极下层的前端高度低而后端高度高;门极多角电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基二层;门极异段基二层前侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极左中层;门极多角电极左中层为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层前侧面上,门极多角电极左中层的前端朝向圆形孔、但不与圆形孔内侧壁相接触,门极多角电极左中层的后端远离圆形孔,门极多角电极左中层的前端高度低而后端高度高,门极多角电极的前末端与门极多角电极下层相连接;门极多角电极左中层和门极多角电极下层相互连通;门极异段基二层后侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极右中层;门极多角电极右中层为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层后侧面上,门极多角电极右中层的前端朝向圆形孔、而门极多角电极右中层的后端远离圆形孔,门极多角电极右中层的前端高度高而后端高度低,门极多角电极右中层的后末端与门极多角电极下层相连接,门极多角电极右中层和门极多角电极左中层不连接;门极多角电极右中层和门极多角电极下层相互连通;门极多角电极下层和门极多角电极左中层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基三层;门极多角电极下层和门极多角电极右中层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基四层;门极异段基三层、门极异段基二层和门极异段基四层上的印刷的银浆层形成门极多角电极上层;门极多角电极上层为向上凸起的弧面形,门极多角电极上层的前端和圆形孔的内侧壁相平齐,门极多角电极上层的后端远离圆形孔,门极多角电极上层和门极多角电极左中层的后末端相连接,门极多角电极上层和门极多角电极右中层的前末端相连接,门极多角电极上层的前端高度低而后端高度高;非透明阻挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基五层;门极异段基五层的下表面为平面、位于非透明阻挡层上;门极异段基五层上表面的印刷的银浆层形成门极扩展厚膜层;门极扩展厚膜层和门极多角电极上层相互连通;门极多角电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基六层;碳纳米管制备在阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层上。

2.根据权利要求1所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器,其特征在于:所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的固定位置为下硬闭合抗压板;阴极异段过渡一层为金属银、钼、镍、锡、铜、铬或铝;阴极异段过渡二层为金属银、钼、镍、锡、铜、铬或铝。

3.根据权利要求1所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法,其特征在于包括以下步骤:

1)下硬闭合抗压板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成下硬闭合抗压板;

2)非透明阻挡层的制作:在下硬闭合抗压板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成非透明阻挡层;

3)阴极扩展厚膜层的制作:在非透明阻挡层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极扩展厚膜层;

4)阴极异段基下层的制作:在阴极扩展厚膜层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基下层;

5)阴极下层传递一层的制作:在阴极异段基下层三角孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递一层;

6)阴极下层传递二层的制作:在阴极异段基下层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递二层;

7)阴极异段基中层的制作:在阴极下层传递二层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基中层;

8)阴极中层传递一层的制作:在阴极异段基中层三角孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递一层;

9)阴极中层传递二层的制作:在阴极异段基中层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递二层;

10)阴极异段基上层的制作:在阴极中层传递二层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基上层;

11)阴极异段过渡一层的制作:在阴极异段基下层外侧面上和阴极异段基中层外侧面上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极异段过渡一层;

12)阴极异段过渡二层的制作:在阴极异段基中层外侧面和阴极异段基上层外侧面上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极异段过渡二层;

13)门极异段基一层的制作:在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基一层;

14)门极多角电极下层的制作:在门极异段基一层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极下层;

15)门极异段基二层的制作:在门极多角电极下层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基二层;

16)门极多角电极左中层的制作:在门极异段基二层前侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极左中层;

17)门极多角电极右中层的制作:在门极异段基二层后侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极右中层;

18)门极异段基三层的制作:在门极多角电极下层和门极多角电极左中层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基三层;

19)门极异段基四层的制作:在门极多角电极下层和门极多角电极右中层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基四层;

20)门极多角电极上层的制作:在门极异段基三层、门极异段基二层和门极异段基四层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极上层;

21)门极异段基五层的制作:在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基五层;

22)门极扩展厚膜层的制作:在门极异段基五层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极扩展厚膜层;

23)门极异段基六层的制作:在门极多角电极上层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基六层;

24)多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的清洁:对多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;

25)碳纳米管层的制作:将碳纳米管印刷在阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层上,形成碳纳米管层;

26)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其场发射特性;

27)上硬闭合抗压板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成上硬闭合抗压板;

28)阳极低阻膜传递层的制作:对覆盖于上硬闭合抗压板上的锡铟氧化物膜层进行刻蚀,形成阳极低阻膜传递层;

29)阳极扩展厚膜层的制作:在上硬闭合抗压板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极扩展厚膜层;

30)荧光粉层的制作:在阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成荧光粉层;

31)显示器器件装配:将消气剂安装固定在上硬闭合抗压板的非显示区域;然后,将上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框和绝缘圆柱装配到一起,用夹子固定;

32)显示器器件封装:对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

4.根据权利要求3所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法,其特征在于:所述步骤29是在上硬闭合抗压板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤之后,放置在烧结炉中进行烧结,最高烘烤温度150ºC,最高烘烤温度保持时间5分钟,最高烧结温度532 ºC,最高烧结温度保持时间10分钟。

5.根据权利要求3所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法,其特征在于:所述步骤30是在上硬闭合抗压板的阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤,最高烘烤温度135ºC,最高烘烤温度保持时间8分钟。

6.根据权利要求3所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法,其特征在于:所述步骤32的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤;

放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行器件排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消,最后加装管脚形成成品件。