1.一种电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：①球磨混合：将高纯氧化铝细粉浆料倒入至球磨罐中，加入球磨溶剂、3.0 10.0wt%的~聚丙烯酸分散剂、3.0 10.0wt%的聚乙烯醇1788粘结剂、2.0 7.0wt%的聚乙二醇塑性剂、0.5~ ~~5.0wt%的D50小于1.0μm且纯度大于99.9%的氧化锆或氮化硅增强剂，以及由SiO2、Cr2O3、TiO2和碱式碳酸镁构成的烧结助剂，在150r/min下球磨1.0~3.0h，得到球磨浆料；高纯氧化铝细粉浆料是15.0～30.0wt%的高纯氧化铝细粉、浆料溶剂以及表面修饰剂构成的；所述高纯氧化铝细粉的粒径为2.0±0.5μm、其铁杂质含量低于20ppm；所述表面修饰剂为PEO、PVP或六偏磷酸钠，用量为高纯氧化铝细粉的0.5~2.5wt%；所述烧结助剂中SiO2用量为高纯氧化铝细粉质量的1.0~4.0wt%，Cr2O3用量为高纯氧化铝细粉质量的0.5~ 2.0wt%，TiO2用量为高纯氧化铝细粉质量的0.5 2.0wt%，碱式碳酸镁用量为高纯氧化铝细粉质量的0.5~ ~

2.0wt%；

②流延成型：添加调节溶剂使得球磨浆料的黏度为90.0 150.0mPa·S，将其在真空度-~

0.09 0.05MPa下脱泡15 40min，刮刀高度为0.5 3.0mm，流延速度为0.3cm/s 1.5cm/s；在相~ ~ ~ ~对湿度为20% 60%、10 20℃下和氧气气流速度大于0且小于等于0.2m3/s条件下自然干燥12~ ~

48h，制备获得氧化铝陶瓷素坯；所述球磨溶剂、浆料溶剂以及调节溶剂均为水，或者均为~无水乙醇；

③烧结：将氧化铝陶瓷素坯在氧气气流速度大于0且小于等于0.2m3/s、600.0℃ 800.0~℃温度下热处理2 4.0h，保持氧气气流环境接着在1200.0℃ 1400.0℃下烧结3.0h，进一步~ ~在1600 1800.0℃下烧结2.0h，获得电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片。

~

2.根据权利要求1所述的一种电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片的制备方法，其特征在于，所述高纯氧化铝细粉浆料的制备方法为：（1）将平均粒径为30μm的氧化铝粉加入到气流粉碎仪中，在100 180Hz的条件下粉碎~

2.0 4.0h，得到粒径为2.0±0.5μm的氧化铝细粉；

~

（2）将上述氧化铝细粉、浆料溶剂及表面修饰剂在砂磨机中研磨搅拌1.0 4.0h，制得氧~化铝浆料；

（3）将上述氧化铝浆料通入磁选机中，在0.5 1.0T的磁场强度下进行1 3次磁选，得到~ ~高纯氧化铝细粉浆料。