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专利号: 2017100106353
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种梯度分布研抛盘去除函数的计算方法,其特征在于:包括如下步骤:

1)假设加工工件在研抛盘上任意位置上的去除量H(r,z),确定研抛盘的弹性模量的梯度分布函数E(r,z),根据研抛盘的粘磨层制备材料的组成成分,确定滞留时间函数T(r,z),并计算Preston函数参数KP,其计算公式为:KP=K1×Ke×E(r,z)

2)根据研抛盘的弹性模量的梯度分布函数E(r,z)确定加工材料与研抛盘在任意位置的相对速度V(r,z)和接触压力P(r,z);

3)根据Preston方程dH=KP×Pi×Vi×dt得到所要加工材料在研抛盘上任意位置上的去除量H(r,z)的计算公式:H(r,z)=K1×Ke×E(r,z)×P(r,z)×V(r,z)×T(r,z)。

2.根据权利要求1所述的一种梯度分布研抛盘去除函数的计算方法,其特征在于:令KP=K1×K2,其中K2为抛光盘的材料因素,K1为除了抛光盘材料因素外的其他所有因素,令其中ρ为磨粒在粘磨层混合物的体积占比,由复合材料的弹性模量公式可以得到ρ=φ(E),整理可以设K2=Ke×E(r,z)。