1.一种测量系统，包括叶片待测点厚度检测装置；

所述的叶片待测点厚度检测装置为螺旋桨叶片厚度测量装置；

所述的螺旋桨叶片厚度测量装置包括U型附件（36）；

所述U型附件（36）的两端分别为固定端和测量端；

U型附件（36）的固定端内侧设置有支脚（33），外侧设置有弹簧顶尖壳体（32）；

所述的支脚（33）为三支腿支架，支脚（33）的三个支腿底部位于同一水平面A上，并且使三个支腿底部的连线为正三角形；

所述的弹簧顶尖壳体（32）内设置有弹簧顶尖（34），所述的弹簧顶尖（34）和弹簧顶尖壳体（32）内壁间设置有弹簧（31），使弹簧顶尖（34）前端能够穿过U型附件（36）的固定端，并伸出至支脚（33）的支腿底部；

所述弹簧顶尖（34）所在的轴线同支脚（33）支腿底部所在的水平面A垂直；

所述U型附件（36）的测量端可拆卸连接有螺旋测微器（37），螺旋测微器（37）的前端设置有下顶尖（35）；

所述的弹簧顶尖（34）和下顶尖（35）同轴设置，并且尖部相对设置；

其特征在于：

还包括叶片待测点定位装置；

所述的叶片待测点定位装置包括对心立柱（1）、半导体激光发射器（2）、三爪卡盘（4）和旋转臂（5）；

所述的三爪卡盘（4）中间夹设有螺旋桨（6），所述的三爪卡盘（4）上表面具有分度盘；

所述对心立柱（1）设置于三爪卡盘（4）外侧，所述的对心立柱（1）包括竖直设置的支撑部和水平设置的固定部；

所述对心立柱（1）固定部上设置有旋转臂（5），旋转臂（5）的中心同固定部转动连接，并且使旋转臂（5）的中心与螺旋桨（6）的叶片轴线同轴；

所述旋转臂（5）的端部设置有用于实时指示待测点位置的半导体激光发射器（2）；

所述的叶片待测点厚度检测装置能够对半导体激光发射器（2）指示的待测点进行厚度测量；

所述弹簧顶尖（34）上靠近支脚（33）一侧设置有用于限位的环形突起，使弹簧（31）一端压靠于环形突起，另一端压靠于弹簧顶尖壳体（32）内壁；

螺旋测微器（37）的安装段外壁同U型附件（36）的测量端螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于：所述对心立柱（1）的固定部同支撑部顶端垂直连接。

3.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于：当旋转臂（5）相对旋转臂（5）中心转动，半导体激光发射器（2）能够以R190圆周转动。

4.一种使用上述权利要求1‑3任意一项所述测量系统的测量方法，其特征在于包括以下步骤：S1、将螺旋桨（6）装夹于叶片待测点定位装置的三爪卡盘（4）上；

S2、旋转旋转臂（5），使半导体激光发射器（2）的光点落于螺旋桨（6）的叶片边缘，并在激光点处做标记，即待测点，C1点；

S3、将带分度盘的三爪卡盘（4），依次旋转16°，同理，在螺旋桨（6）的叶片表面标记待测点，C2点、C3点；

S4、使用叶片待测点厚度检测装置依次测量待测点，C1点、C2点、C3点的厚度值。

5.根据权利要求4所述的测量方法，其特征在于：S4的测量具体包括以下步骤：

S41、将弹簧顶尖（34）与待测点重合；

S42、调整支脚（33），使其稳定的支承于螺旋桨（6）的叶片曲面上；

S43、旋动螺旋测微器（37），使下顶尖（35）与叶片下表面紧密接触，读出读数；

S44、重复测量三次，记录数据，求平均值，作为该点的螺旋桨（6）叶片厚度。