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专利号: 201710166750X
申请人: 西华大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2024-04-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.正锥面密封环的套压式磨削装置,其特征是包括一组以分别具有凹凸结构的相对端沿轴向承插式配合的内插结构(1)和外套结构(2),其间可经连接结构(3)相互连接和紧固,——所述的内插结构(1)为在以中心轴线(31)为回转中心的外展结构体(24)的一轴向端的径向内侧,有一个以中心轴线(31)为回转中心并具有锥台面(5)的轴向外凸锥台结构,与其同轴向方向的外展结构体(24)的径向外侧具有垂直于中心轴线(31)并可与被加工密封环(4)的非密封端面(30)接触的工作面(7),与承插方向相背的内插结构(1)的另一端面为垂直于中心轴线(31)的基准面(8);

——所述的外套结构(2)具有可与内插结构(1)的所述锥台结构的锥台面(5)承插配合的内凹锥孔面(9),且内插结构(1)的所述锥台面(5)的锥角(β1)≥外套结构(2)的内凹锥孔面(9)的锥角(β2),外套结构(2)并具有以中心轴线(31)为回转中心且与被加工密封环(4)的内孔(17)直径相适应外径的圆柱面的外周面(12);

——所述外展结构体(24)的工作面(7)的表面粗糙度优选不大于6.3微米。

2.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是所述内插结构(1)的外展结构体(24)上可与被加工密封环(4)的非密封端面(30)接触的工作面(7),为在盘片状结构的外展结构体(24)径向外周部的轴向环凸结构(26)的环凸端面,其径向宽度优选为小于20毫米。

3.如权利要求2所述的磨削装置,其特征是内插结构(1)上外展结构体(24)的所述环凸结构(26)工作面(7)的径向宽度与环凸结构(26)底部的盘片状结构轴向厚度(t1)之比为

0.8~1.2,所述工作面(7)与其内凹底部间的轴向深度(t2)优选为大于3毫米。

4.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是用于连接紧固所述内插结构(1)和外套结构(2)的连接结构(3)为沿圆周等间距设置的3 100个。

~

5.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是所述内插结构(1)锥台面(5)的锥角(β1)为:

2′≤β1≤300′。

6.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是所述内插结构(1)锥台面(5)的锥角(β1)与外套结构(2)内凹锥孔面(9)的锥角(β2)间的差值≤100′。

7.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是在所述外套结构(2)具有内凹锥孔面(9)的承插配合部的根部,具有一轴向距离≥2毫米的圆柱状内孔面结构(10)。

8.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是所述的外套结构(2)为具有至少一个沿轴间剖面切口(27)形式的结构体。

9.如权利要求8所述的磨削装置,其特征是所述的外套结构(2)为由沿圆周分布的2 6~个轴间剖面切口(27)分割成的分瓣状结构体环绕排布组成,各分瓣状结构体分别经所述连接结构(3)与内插结构(1)连接,优选为由沿圆周等间距分布的各分瓣状结构体环绕排布组成,更好的是由2 3所述的分瓣状结构体环绕排布组成。

~

10.如权利要求1至9之一所述的磨削装置,其特征是所述的内插结构(1)或/和外套结构(2)为具有轴向贯通孔的筒状结构体,优选的是内插结构(1)和外套结构(2)为具有相同贯通孔径的筒状结构体。