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专利号: 2017102296511
申请人: 青岛科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种柔性半导电屏蔽料,其特征在于,包括下列顺序步骤:

(1)EVA 70~90;SEBS 10~30;高导电炭黑30~40;抗氧剂0.5~1.5;交联剂DCP 1.0~

2.0;交联助剂TAIC 1.5~3.0;固体石蜡1.0~2.5;

(2)在115℃的高温混合器中,将EVA与高导电炭黑、抗氧剂熔融混合均匀;之后加入SEBS热塑性弹性体,熔融混合均匀;最后加入固体石蜡、交联剂DCP和交联助剂TAIC,熔融混合均匀后,迅速从混合器中取出物料并冷却至室温。