1.一种新型大包层传感光纤，其特征在于：所述传感光纤为长拍长保偏光子晶体光纤，光纤从头到尾进行扭转处理，其包层介于300～800μm之间并且外部有涂覆层；所述传感光纤由一根保偏光纤旋转形成，具有四分之一波片和传感光纤的功能；由预制棒直接扭转拉丝形成或由长拍长光子晶体光纤后期扭转形成；扭转速率模型采用复合非线性函数数学模型；旋转速率从低速段到高速段，速度随时间变化比较平缓；而转速到达高速段后转速则趋于饱和。

2.根据权利要求1所述的一种新型大包层传感光纤，其特征在于：扭转以后光纤的最小螺距介于0.2～2mm之间。

3.根据权利要求2所述的一种新型大包层传感光纤，其特征在于：所述的长拍长保偏光子晶体光纤的拍长介于8～18mm之间。

4.一种新型光纤传感环，其特征在于：包括石英基底层（4）、新型大包层传感光纤（2）、石英上包层（5）、外部保护骨架（7）；石英基底层（4）设置有凹槽（6），新型大包层传感光纤（2）位于凹槽（6）内，石英上包层（5）位于石英基底层（4）上，其将凹槽（6）及新型大包层传感光纤（2）覆盖，与石英基底层（4）形成一个整体，该整体结构的中心开设有通孔（3），外部保护骨架（7）将该整体结构包围。

5.根据权利要求4所述的一种新型光纤传感环，其特征在于：采用超快激光技术对石英基底层（4）刻蚀出凹槽（6），所刻离通孔（3）最近的凹槽离通孔中心的距离在7.5cm以上，两个凹槽的间距在1mm以上，凹槽圈数在5圈以上；凹槽的弯曲起点和终点在同一侧，确保正好是整数圈；将新型大包层传感光纤（2）放入上述的凹槽中，使光纤绕数圈后，首尾端对齐，形成整数的圈数；分层逐步填充石英粉末基材，通过超快激光烧蚀技术将传感光纤（2）固定在凹槽（6）内；重复上述步骤，直到凹槽被完全填满；退火释放应力之后，磨平粗糙部分；钻出中心通孔（3），放入外部保护骨架（7）内固定封装。

6.根据权利要求5所述的一种新型光纤传感环，其特征在于：所述石英基底层加上传感光纤，再加上石英上包层，其整体厚度在2mm～4mm之间。

7.根据权利要求6所述的一种新型光纤传感环，其特征在于：所述的凹槽深度在1～2mm之间，宽度在130～135μm之间。