1.端羧基超支化聚酯作为发光材料的用途，其特征在于，所述端羧基超支化聚酯的结构式为式I～V中的一种：

2.一种LED封装树脂，原料包括：端羧基超支化聚酯、环氧树脂、固化剂和有机溶剂，端羧基超支化聚酯和环氧树脂的质量比为1：1-20，其中，所述端羧基超支化聚酯的结构式为式I～V中的一种：

3.如权利要求2所述的LED封装树脂，其特征在于，所述有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮和二甲基亚砜中的一种或多种。

4.如权利要求2所述的LED封装树脂，其特征在于，所述端羧基超支化聚酯由端羟基超支化聚酯和二元酸酐合成。

5.如权利要求4所述的LED封装树脂，其特征在于，所述端羟基超支化聚酯的分子量为

800-10000Da。

6.如权利要求2所述的LED封装树脂，其特征在于，所述环氧树脂与固化剂的重量比为

1：1。

7.如权利要求2所述LED封装树脂的制备方法，包括以下步骤：将端羧基超支化聚酯溶于有机溶剂，再将溶液与环氧树脂混合均匀，脱除有机溶剂，最后加入固化剂，混合均匀。