1.一种电子元件包装单元，其特征在于：所述电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；

电子元件密封在所述电子元件包装单元的所述容纳空间中，且所述容纳空间中充满预设体积的保护气体；

所述保护气体为惰性气体，为电子元件提供不容易老化的环境；

所述电子元件的引脚伸出电子元件包装单元之外，以便于电子元件包装单元在电子元件工作时使用；

通过降温单元与所述电子元件包装单元连接以降低所述容纳空间内的温度，从而扩散电子元件工作时产生的高温。

2.根据权利要求1所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元通过水冷制冷设备以降低所述电子元件包装单元内部的温度。

3.根据权利要求1所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低所述电子元件包装单元内部的温度。

4.根据权利要求1所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元通过半导体制冷片以降低所述电子元件包装单元内部的 温度。

5.根据权利要求1‑4中任意一项所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元与散热风扇连接。

6.根据权利要求1‑4中任意一项所述的电子元件包装单元，其特征在于：一温度传感器设置在所述电子元件包装单元中，由控制单元分别与所述温度传感器和所述降温单元连接。

7.根据权利要求6中所述的电子元件包装单元，其特征在于：设置第一、第二连接件；其中第一连接件具有贯穿的通道，所述第一连接件的所述通道的一端与所述电子元件包装单元的内部连通；

所述通道的另一端与所述第二连接件可拆卸地连接，以可选择性地密封所述通道。

8.根据权利要求6所述的电子元件包装单元，其特征在于：所述降温单元通过继电器与第一电源电连接；所述继电器还与第二电源电连接；

所述控制单元与所述继电器连接。