1.一种电子元件包装保护方法，其特征在于,

由该包装保护方法制作的包装组件包括：

包装单元；

密封在包装单元容纳空间内的电子元件，容纳空间内充满预设体积的不与所述电子元件发生理化反应的保护气体；

降温单元，与包装单元连接以降低包装单元内部的温度；

散热风扇，与降温单元连接，加速包装单元温度的散发；

温度传感器和控制单元，该温度传感器设置在包装单元中，控制单元分别与温度传感器和降温单元连接，温度传感器随时监测包装单元中的温度，并将监测得到的信息反馈给控制单元，控制单元根据预设的方式指挥降温单元，进而使得降温单元加速、逐渐停止降温或立即停止降温；

断电保护装置和第二电源，该断电保护装置包括继电器、第一电源，其中，第一电源和第二电源分别与继电器的电流入口连接，继电器电流出口与降温单元连接，同时继电器与控制单元电连接，降温单元通过继电器与第二电源连接，当第二电源断电后，控制单元根据预设程序使第一电源与降温单元连接以使降温单元继续工作；

引脚，伸出包装单元外设置，便于包装组件在电子元件工作时使用，使得包装组件不仅可以适用对电子元件的运输包装，也适用在电子元件工作时对电子元件的保护；

实施电子元件包装保护方法时，包括如下步骤：

包装步骤：将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元中，且使所述电子元件位于所述容纳空间中；

充气步骤：向所述包装单元的所述容纳空间内充满预设体积的不与所述电子元件发生理化反应的保护气体以限定所述容纳空间中只有所述保护气体；

密封步骤：将所述包装单元封口以使所述容纳空间形成密封的空间；

降温步骤：通过降温单元，在包装步骤、充气步骤和密封步骤中任一步骤前后操作，使电子元件处于在预设的温度范围内，从而保护电子元件，降温单元通过与散热风扇连接，加速包装单元温度的散热。

2.根据权利要求1所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述电子元件包装保护方法还包括抽真空步骤，所述抽真空步骤位于所述包装步骤和所述充气步骤之间；

抽真空步骤：将所述包装单元的所述容纳空间内抽真空，使所述容纳空间内形成真空。

3.根据权利要求1所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述降温单元通过水冷制冷设备以降低所述包装单元内部的温度。

4.根据权利要求1所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低所述包装单元内部的温度。

5.根据权利要求1所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述降温单元通过半导体制冷片以降低所述包装单元内部的温度。

6.根据权利要求1中任意一项所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述电子元件包装保护方法还包括通过断电保护装置控制温度的断电保护步骤。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述包装单元上还设置有第一连接件和第二连接件；

所述第一连接件具有贯穿的通道，所述第一连接件的所述通道的一端与所述包装单元的容纳空间连通；

所述通道的另一端与所述第二连接件可拆卸地连接，以可选择性地密封所述通道。