1.一种电子元件包装保护方法，其特征在于,包括如下步骤：包装步骤：将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元中，且使所述电子元件位于所述容纳空间中；

充气步骤：向所述包装单元的所述容纳空间内充满预设体积的不与所述电子元件发生理化反应的保护气体以限定所述容纳空间中只有所述保护气体介质；

密封步骤：将所述包装单元封口以使所述容纳空间形成密封的空间。

2.根据权利要求1所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述电子元件包装保护方法还包括抽真空步骤，所述抽真空步骤位于所述包装步骤和所述充气步骤之间；

抽真空步骤：将所述包装单元的所述容纳空间内抽真空，使所述容纳空间内形成真空。

3.根据权利要求1所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述电子元件包装保护方法还包括降温步骤；

所述降温步骤包括将降温单元与所述包装单元连接以降低所述包装单元内部的温度。

4.根据权利要求3所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述降温单元通过水冷制冷设备以降低所述包装单元内部的温度。

5.根据权利要求3所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低所述包装单元内部的温度。

6.根据权利要求3所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述降温单元通过半导体制冷片以降低所述包装单元内部的温度。

7.根据权利要求3-6中任意一项所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述电子元件包装保护方法还包括通过散热风扇散热；

所述降温单元与所述散热风扇连接。

8.根据权利要求3-6中任意一项所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述电子元件包装保护方法还包括通过温度传感器和控制单元控制温度的温控步骤；

所述温度传感器设置在所述包装单元中，所述控制单元分别与所述温度传感器和所述降温单元连接。

9.根据权利要求8中任意一项所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述电子元件包装保护方法还包括通过断电保护装置控制温度的断电保护步骤；

所述断电保护装置包括第一电源和继电器，所述降温单元通过继电器与所述第一电源电连接；

所述继电器还与第二电源连接电连接；

所述控制单元与所述继电器连接。

10.根据权利要求1-6中任意一项所述的电子元件包装保护方法，其特征在于：所述包装单元上还设置有第一连接件和第二连接件；

所述第一连接件具有贯穿的通道，所述第一连接件的所述通道的一端与所述包装单元的容纳空间连通；

所述通道的另一端与所述第二连接件可拆卸地连接，以可选择性地密封所述通道。