1.一种无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O5 20～40％，B2O3 5～20％，SnF2 30～50％，SnO 5～20％，TiO2 5～20％；封接温度为280～400℃，体电阻率(Rv)为780～910MΩ。

2.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，SnF2作用是提高所述封接玻璃的体电阻率，以及降低所述封接玻璃的封接温度。

3.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，所述封接玻璃的软化温度(Tg)为86～196℃。

4.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O5 30％，B2O3 15％，SnF2 40％，SnO 10％，TiO2 5％；封接温度为280℃，体电阻率(Rv)为850MΩ。

5.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O5 25％，B2O3 10％，SnF2 35％，SnO 20％，TiO2 10％；封接温度为330℃，体电阻率(Rv)为900MΩ。

6.根据权利要求1所述的无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O5 35％，B2O3 5％，SnF2 45％，SnO 10％，TiO2 5％；封接温度为375℃，体电阻率(Rv)为910MΩ。