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专利号: 2017104695573
申请人: 深圳市天迹线科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-03-13
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,包括两个主板体(1),以及通过主板体(1)表面的卡合凸台(103)卡合连接在两个主板体(1)之间的伸缩板体(2),所述伸缩板体(2)与所述主板体(1)结构一致,其特征在于:所述主板体(1)与伸缩板体(2)的连接处设有伸缩连接端(8),且两个伸缩连接端(8)之间设有若干个首尾相连的连接块(5);所述连接块(5)靠近主板体(1)内腔的一侧设有密封层(6),所述密封层(6)两端分别固定至所述伸缩连接端(8)表面,所述密封层(6)表面设有若干个预折槽(601);所述连接块(5)通过Z字形结构的填充条(4)连接至主板体(1),其中,所述填充条(4)固定至所述主板体(1)表面,所述主板体(1)和伸缩板体(2)以及多个连接块(5)围成的空腔内部设有PCB板(9);

所述伸缩连接端(8)通过设在其内部的卡合槽(801)卡合连接至连接块连接端(10),所述连接块连接端(10)末端设有第一连接槽(11)、第二连接槽(12);所述连接块(5)头部设有嵌合凸台(501)、尾端设有第二连接槽(12),所述第二连接槽(12)上设有限位柱(502),所述限位柱(502)与所述第二连接槽(12)卡合连接;所述连接块连接端(10)末端通过所述第一连接槽(11)、第二连接槽(12)与相邻的所述连接块(5)头部的所述嵌合凸台(501)嵌合连接;相邻的所述连接块(5)之间通过所述嵌合凸台(501)与所述第二连接槽(12)、限位柱(502)相互首尾卡合连接;

所述填充条(4)与主板体(1)和连接块(5)的连接处均设置有用于密封作用的密封胶条(3)。

2.根据权利要求1所述的一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,其特征在于:所述第一连接槽(11)的几何尺寸大于第二连接槽(12),且第一连接槽(11)和第二连接槽(12)之间的尺寸差形成有卡凸(503)。

3.根据权利要求1所述的一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,其特征在于:所述连接块连接端(10)和密封层(6)的一端均通过固定螺钉(7)固定至伸缩连接端(8)表面。

4.根据权利要求1所述的一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,其特征在于:所述主板体(1)由两层轻质板构成,且两个轻质板之间留有空隙,所述轻质板由连接条(101)和连接柱(102)构成的框架以及在框架中填充的填料(14)构成。

5.根据权利要求4所述的一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,其特征在于:所述伸缩连接端(8)由两个框架以及填充在两个框架之间的填料(14)构成。

6.根据权利要求1所述的一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,其特征在于:所述PCB板(9)表面设有射频前端(901)、A/D转换器(902)、GPS基带芯片(903)、ARM处理器(904)、数据接口(905)、按键接收端(906)、储存器(907)、调试接口(908)和单片机(909);所述射频前端(901)通过所述A/D转换器(902)连接所述GPS基带芯片(903),且所述数据接口(905)、储存器(907)和调试接口(908)分别通过ARM处理器(904)分别连接所述GPS基带芯片(903),所述数据接口(905)连接所述按键接收端(906),所述按键接收端(906)的输入端位于导航仪表面。

7.根据权利要求6所述的一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,其特征在于:所述ARM处理器(904)通过单片机(909)连接GPS基带芯片(903),且GPS基带芯片(903)和ARM处理器(904)之间双向连接。

8.根据权利要求6所述的一种采用轻薄化设计的车载导航仪主机,其特征在于:所述数据接口(905)的输入延伸至导航仪表面,且数据接口(905)双向连接至ARM处理器(904)。

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