1.一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法，其特征在于包括下述步骤：（a）首先对需要封装电子元器件的零件进行建模，设置零件内部安装电子元器件的凹槽位置以及凹槽形状；

（b）利用Autofab软件，根据金属箔材的厚度，对步骤（a）中所得模型进行切片处理，生成mtt格式的数据文件，然后将该数据文件传入加工设备；

（c）根据零件内部安装电子元器件的凹槽位置和凹槽形状，设置切削刀的运动轨迹、切转速度以及切削速度；

（d）用砂纸打磨金属箔材，随后用酒精冲洗，并吹干；

（e）用超声波固结装置对金属箔材进行逐层固结，超声波功率为8kw-9kw，当固结高度达到步骤（a）中设置的凹槽位置底部时启动切削刀，按照步骤（a）中设置的凹槽形状对当前层的金属箔材进行切削，并用废料吸盘将切下的废料吸走得到带孔洞的金属箔材，然后将切削完带孔洞的金属箔材继续逐层固结，形成能够安装电子元器件的凹槽；

（f）将电子元器件放入凹槽中；

（g）将熔融的树脂填充到凹槽中以稳固电子元器件；

（h）最后利用超声波固结装置继续在凹槽开口一侧固结金属箔材以封装电子元器件。

2.根据权利要求1所述的一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法，其特征在于所述金属箔材为铝合金，或为镁合金，或为钛合金；所述金属箔材的厚度为0.1-0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法，其特征在于所述步骤（c）中切削刀的切转速度为100r/min，切削速度为1m/min。

4.根据权利要求1所述的一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法，其特征在于所述步骤（g）中的树脂为尼龙、或为ABS树脂、或为树脂裹覆砂、或为聚碳酸脂。