1.一种非接触式3D打印耗材状态检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、耗材检测，由发光二极管提供光照条件，由CMOS摄像头通过凸透镜对耗材表面进行连续拍照，由DSP单元提取每张照片里的特征像素，并记录有效的特征数目，通过比较相邻两张照片里同一个特征像素的位置变化，计算得到耗材在这两张照片拍摄时间间隔内的实际位移增量；

S2、耗材断料状态判断，比较S1中对每张照片的有效的特征数目是否大于阈值，判断耗材是否断料；耗材堵料状态判断，在一定时间内，将步骤S1中测量的实际移动增量与目标增量进行对比，如果差值大于阈值，表示耗材已经发生堵料。

2.根据权利要求1所述的非接触式3D打印耗材状态检测方法，其特征在于：步骤S2包括断料检测，DSP 单元通过检测当前成像的表面质量，衡量有效的特征数目，如果低于阈值，表示耗材断料，发送耗材故障信号给3D打印机并进行告警提示。

3.根据权利要求1所述的非接触式3D打印耗材状态检测方法，其特征在于：步骤S2包括堵料检测，MUC实时获取DSP单元处理的每帧照片之间的位移增量，计算出耗材实际移动增量，与目标增量进行对比，如果差值大于阈值，表示耗材出现堵料故障，发送耗材故障信号给3D打印机并进行告警提示。