1.一种RFID标签，其特征在于，包括：

天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜，所述覆盖膜上预留芯片连接的孔；

芯片部分，所述芯片部分通过SMT焊接工艺装配在天线部分的柔性基材天线层上。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述柔性基材天线层为由聚酰亚胺基材构成的天线层，所述聚酰亚胺基材为由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材；

所述柔性基材天线层或者为由高柔性无胶铜箔基材构成的天线层。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述RFID标签中还包括保护部分，所述保护部分包括设置在芯片底部的填充胶、设置在芯片上部的保护胶、设置在芯片周围的围堰部件、安装于天线部分器件装配位置反面的缓冲片、安装于天线部分器件装配位置反面的补强板中一种或多种。

4.一种RFID标签，其特征在于，包括：

外围天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及整版覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜；

芯片模块部分，所述芯片模块部分包括芯片以及小天线单元PCB，所述芯片通过SMT焊接工艺装配在小天线单元PCB上；

所述芯片模块部分整体安置在外围天线上，所述芯片模块部分中的小天线单元PCB与外围天线部分耦合；所述外围天线部分接收大功率信号耦合驱动芯片模块中小天线单元带动芯片工作，芯片处理好的信号通过芯片模块的小天线单元耦合外围天线部分放大发射。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，所述芯片模块是在PCB天线上通过SMT焊接工艺装配制配好的芯片，并点保护胶和固化而成；所述天线部分上设置覆盖芯片部分的盖板。

6.一种RFID标签制备方法，其特征在于，所述制备方法通过将芯片部分通过焊接在天线部分上构成RFID标签，所述天线部分通过在柔性基材上制作出相应的天线体，再在天线上压合至少一层聚酰亚胺覆盖保护膜，并预留出芯片装配的连接点构成。

7.根据权利要求6所述的RFID标签制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括在天线部分的芯片安装区域的反面贴合缓冲片和/或补强板并高温高压压合的步骤；和/或在芯片周围设置围堰部件的步骤；和/或在芯片和/或围堰部件上设置保护胶的步骤。

8.一种RFID标签制备方法，其特征在于，所述制备方法将封装好的芯片通过焊接工艺直接焊于小天线单元上，并整体安置在外围大天线部分上，使得小天线单元与外围大天线部分耦合；所述天线部分通过在柔性基材上制作出相应的天线体，再在天线上压合至少一层聚酰亚胺覆盖保护膜构成。

9.根据权利要求8所述的RFID标签制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括在外围天线部分的芯片模块安装区域的正或反面贴合缓冲片并高温高压压合的步骤，缓冲片贴装缺口与外围天线耦合电路两端相对应，缓冲片可一片或多片，采用同面或异面贴装。

10.根据权利要求8所述的RFID标签制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括盖板设置步骤，以将小天线夹在外围的天线部分当中；设置盖板时，将盖板上的避让孔与芯片模块的芯片面对夹住外围天线部分，通过热固化膜状胶与外围的天线部分经高温高压压合形成一体，使得芯片模块部分的小天线与外围的天线部分中天线处于同一平面。