1.一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，其特征在于：由以下组分按重量百分比组成，树脂46％，溶剂18％，触变剂7％，活性剂28％，缓蚀剂0.5％，抗氧化剂0.5％。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，其特征在于：树脂具体为AR120松香、Poral AX-E树脂、聚异丁烯300R。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，其特征在于：溶剂具体为四乙二醇二甲醚。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，其特征在于：触变剂具体为亚乙基双硬脂酸酰胺，缓蚀剂选自苯骈三氮唑。

5.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，其特征在于：活性剂为顺丁烯二酸、癸二酸、二聚酸BX-H01、马来酸二丁酯、2-苯基咪唑和丁二酸二丁酯。

6.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，其特征在于：抗氧化剂具体为2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。

7.一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)按比例分别称取树脂，溶剂，在加热设备上搅拌、加热至树脂完全溶解，得混合物A；

(2)在150℃将事先称好的触变剂加入A，继续搅拌直至物料完全溶解，迅速过滤至冷却桶，在冷水中不停手工搅拌冷却到100-110℃，在11±3℃中静置冷却3-4小时得混合物B；(3)取出混合物B放置在室温中，8小时后加入活性剂、缓蚀剂、抗氧化剂研磨和乳化得混合物C；

(4)将混合物C研磨成膏状物质，即得该助焊膏。

8.根据权利要求7所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏的制备方法，其特征在于：将助焊膏和合金焊料粉混合搅拌形成，按重量百分比，其组成为：合金焊料粉85－

94％，助焊膏6－15％，合金焊料粉的成分为SnAg3.0Cu0.5、SnAg1.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7。

9.根据权利要求7所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏的制备方法，其特征在于：在步骤(4)中，膏状物质的细度小于10微米。

10.根据权利要求7所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)按比例分别称取AR120松香、PoralAX-E树脂、聚异丁烯300R、四乙二醇二甲醚，在加热设备上搅拌、加热至树脂完全溶解，得混合物A；(2)在150℃将事先称好的亚乙基双硬脂酸酰胺加入A，继续搅拌直至物料完全溶解，迅速过滤至冷却桶，在冷水中不停手工搅拌冷却到100-110℃，在11±3℃中静置冷却3-4小时得混合物B；(3)取出混合物B放置在室温中，8小时后加入顺丁烯二酸、癸二酸、二聚酸BX-H01、马来酸二丁酯、2-苯基咪唑、丁二酸二丁酯、苯骈三氮唑、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚研磨和乳化得混合物C；(4)将混合物C研磨成膏状物质，即得该助焊膏。