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专利号: 2017110656148
申请人: 德淮半导体有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2025-03-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:

研磨主腔装置,研磨主腔装置包括承载墙壁,研磨主腔装置包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体,顶主腔体中具有研磨液供给器;

位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门;

位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门,第二维护门中具有贯穿第二维护门的第一开口;

固定于研磨主腔装置外壁的顶悬挂腔体,顶悬挂腔体包括悬挂腔壁,悬挂腔壁与承载墙壁固定,悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口,第二开口与第一开口连通;

位于顶悬挂腔体底部表面的第一引流槽。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第一引流槽的数量为一个或多个。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,还包括:固定于顶悬挂腔体底部的底悬挂腔体,所述底悬挂腔体和顶悬挂腔体之间包括悬挂隔板;所述第一引流槽贯穿悬挂隔板,使底悬挂腔体和顶悬挂腔体连通;

位于底悬挂腔体中的第一引流管,所述第一引流管和第一引流槽连接。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,还包括:第一研磨修整器,所述第一研磨修整器包括第一固定部;所述第一固定部位于所述顶悬挂腔体中且与顶悬挂腔体的底部表面固定。

5.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第一引流槽的数量为两个;所述第一引流槽分别位于所述第一固定部的两侧,自第一引流槽的中心点至第一固定部的中心点的方向平行于悬挂腔壁表面。

6.根据权利要求5所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第一引流槽呈圆孔形;

所述第一引流槽的孔径为20mm~50mm。

7.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第一研磨修整器还包括第一连接杆和第一修整部,所述第一连接杆穿过所述第一开口和第二开口,第一连接杆的两端分别为第一杆端和第二杆端,第一杆端与所述第一固定部可活动连接,第二杆端位于所述顶主腔体中,所述第一修整部固定在第二杆端,所述第一修整部用于和部分研磨垫的表面相互摩擦。

8.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述顶悬挂腔体和所述研磨主腔装置可拆卸安装。

9.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨液供给器的数量为若干个;所述顶主腔体中还具有:固定在顶主腔体的底部表面的若干研磨盘和分别固定在研磨盘表面的研磨垫;各个研磨盘的周围分别具有研磨液供给装置,所述研磨液供给装置用于给研磨垫表面喷撒研磨液。

10.根据权利要求9所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述底主腔体和顶主腔体之间包括主腔隔板;所述化学机械研磨装置还包括:贯穿所述主腔隔板的若干第二引流槽,所述第二引流槽分别位于各研磨盘的周围;位于底主腔体中的第二引流管,所述第二引流管和第二引流槽连接。