1.微纳米双级多孔铜的制备方法，所述微纳米双级多孔铜，以烧结多孔Cu骨架为基体，基体上形成双连续的微纳米多孔结构，其中微米孔平均孔径为2.18μm-3.68μm，纳米孔平均孔径为153nm-234nm，其特征在于，具体步骤如下：

步骤1，将一定比例的Cu粉和Zn粉混合均匀后压制成坯，置于气氛管式炉中升温至一定温度，保温一定时间后冷却至室温，获得前驱体CuZn合金；

步骤1中保温时间为4h-8h；

步骤1中Cu粉和Zn粉的摩尔比为3:7-5:5；

步骤1中保温温度范围为400℃-500℃；

步骤1中冷却方式为随炉冷却；

步骤2中盐酸溶液浓度为0.5mol/L；

步骤2，将前驱体置于盐酸溶液中脱合金至无明显气泡逸出，即制备得到微纳米双级多孔铜。

2.根据权利要求1所述的微纳米双级多孔铜的制备方法，其特征在于，步骤1中保温气氛为氩气。