1.一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置，包括：带动所述矩阵排列芯片的基板进行移动的移动装置，以及对所述基板上的各芯片进行图像采集的摄像头，其特征在于，所述移动装置令所述基板上的各芯片移动至光照条件理想区域，所述摄像头采集所述光照条件理想区域的各芯片图像，并将采集的各芯片图像拼接为所述基板的完整图像，针对所述完整图像识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片。

2.根据权利要求1所述的识别装置，其特征在于，所述摄像头采用500万像素分辨率的摄像机。

3.根据权利要求2所述的识别装置，其特征在于，所述基板与所述摄像头的镜头距离为

20cm～25cm。

4.根据权利要求3所述的识别装置，其特征在于，所述摄像头的镜头采用6mm～12mm焦距的广角镜头。

5.根据权利要求1所述的识别装置，其特征在于，所述基板的两侧均布置光源。

6.根据权利要求5所述的识别装置，其特征在于，所述光源布置采用斜侧光方式布置。

7.根据权利要求6所述的识别装置，其特征在于，所述光源采用250mm*20mm的条形光源。

8.根据权利要求1所述的识别装置，其特征在于，所述光照条件理想区域为：所述矩阵排列芯片的灰度平均值的最大值和最小值之差不大于20的区域。

9.根据权利要求8所述的识别装置，其特征在于，所述光照条件理想区域为：距离所述光源60mm～200mm的区间区域。

10.一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别方法，其特征在于，包括：令移动装置将基板上的各芯片移动至光照条件理想区域；

通过所述摄像头采集所述光照条件理想区域的各芯片图像；

将采集的各芯片图像拼接为所述基板的完整图像；

针对所述完整图像识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片。

11.根据权利要求10所述的识别方法，其特征在于，所述针对所述完整图像识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片包括：在所述完整图像中提取各矩阵排列芯片的图像；

通过所述各矩阵排列芯片的图像，识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片。

12.根据权利要求11所述的识别方法，其特征在于，所述在所述完整图像中提取各矩阵排列芯片的图像具体为：使用所述芯片外围图像及周边标记作为模板，通过模板匹配算法识别出各芯片在所述基板上的位置以提取各矩阵排列芯片的图像。

13.根据权利要求12所述的识别方法，其特征在于，所述通过所述各矩阵排列芯片的图像，识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片包括：提取所述各矩阵排列芯片的轮廓，并计算所述轮廓包含的面积；

如果所述面积大于预设阈值，则为具有不良品标记的矩阵排列芯片。

14.根据权利要求13所述的识别方法，其特征在于，所述预设阈值为3500mm2。