1.一种指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器，其中N为大于或等于1的正整数；

所述指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，所述第一表面为所述指纹识别芯片的上表面或下表面；

所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别芯片的第一表面；

所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述焊盘相连。

2.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述指纹识别芯片的第一表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；

所述指纹识别芯片封装模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。

3.如权利要求2所述的指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。

4.如权利要求1至3中任一项所述的指纹识别芯片封装模组，其特征在于，若所述第一表面为所述指纹识别芯片的上表面，所述第一表面具有指纹识别区域，所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别区域以外的区域。

5.一种指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组包括：指纹识别芯片、N个压阻式传感器、封装基板和塑封材料，其中N为大于或等于1的正整数，所述指纹识别芯片贴合在所述封装基板的上表面；

所述塑封材料覆盖所述封装基板和所述指纹识别芯片，所述封装基板的下表面未被所述塑封材料覆盖；

所述N个压阻式传感器位于所述指纹识别芯片的上方或者下方。

6.如权利要求5所述的指纹识别模组，其特征在于，所述N个压阻式传感器位于所述封装基板的内部；

所述封装基板包括焊盘，所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述焊盘相连。

7.如权利要求6所述的指纹识别模组，其特征在于，所述封装基板包括支撑层，所述N个压阻式传感器位于所述支撑层下方。

8.如权利要求7所述的指纹识别模组，其特征在于，所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述支撑层的下表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；

所述指纹识别模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。

9.如权利要求5所述的指纹识别模组，其特征在于，所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述封装基板相连；

所述N个压阻式传感器中的部分或全部贴合在所述塑封材料的上表面。

10.如权利要求9所述的指纹识别模组，其特征在于，所述塑封材料的上表面具有指纹识别区域，所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别区域以外的区域。

11.如权利要求9或10所述的指纹识别模组，其特征在于，所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述塑封材料的上表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；

所述指纹识别模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。

12.如权利要求8或11所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。

13.一种晶圆级指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，其中所述第一表面为所述指纹识别芯片的上表面或者下表面，N为大于或等于1的正整数；

通过连接线路将所述N个压阻式传感器与所述指纹芯片的焊盘相连。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：在所述指纹芯片的下表面排布第一层压阻式传感器；

在所述第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；

在所述绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：在所述指纹芯片的上表面排布第一层压阻式传感器；

在所述第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；

在所述绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。

16.如权利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。

17.一种封装指纹识别模组的方法，其特征在于，所述方法包括：将指纹识别芯片通过胶层贴合在封装基板的上表面；

利用塑封材料覆盖所述指纹识别芯片和所述封装基板，其中所述封装基板的下表面未被所述塑封材料覆盖；

将N个压阻式传感器排布在所述指纹识别芯片的上方或者下方，N为大于或等于1的正整数。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述将N个压阻式传感器排布在所述指纹识别芯片的上方或者下方，包括：将所述N个压阻式传感器排布在在所述封装基板的内部；

通过连接线路将所述N个压阻式传感器与所述封装基板的焊盘相连。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述将N个压阻式传感器排布在所述封装基板的内部，包括：将所述N个压阻式传感器排布在所述封装基板的支撑层下方。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述将所述N个压阻式传感器排布在所述封装基板的支撑层下方，包括：在所述封装基板的支撑层的下表面排布第一层压阻式传感器；

在所述第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；

在所述绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。

21.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述将N个压阻式传感器排布在所述指纹识别芯片的上方或者下方，包括：将所述N个压阻式传感器排布在所述塑封材料的上表面，其中所述N个压阻式传感器通过连接通道与所述封装基板相连。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述将N个压阻式传感器排布在所述塑封材料的上表面，包括：在所述塑封材料的上表面排布第一层压阻式传感器；

在所述第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；

在所述绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。

23.如权利要求20或22所述的方法，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。