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专利号: 2018100182262
申请人: 温州职业技术学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种环形循环连续式真空镀膜装置,包括主腔体、主真空系统及镀膜工艺组件,所述的主腔体内设置有主腔室,所述的主真空系统将主腔室进行真空处理,所述的主腔体设置有可开合的进料口,其特征在于:还包括转盘、转盘转动机构、转盘升降机构、进料子腔体、至少2个工艺子腔体及进料子腔室真空系统,所述的转盘转动机构驱动转盘水平转动设置于主腔室内,所述的进料子腔体及工艺子腔体安装于主腔体顶部上盖板,所述的进料子腔体及两个以上工艺子腔体位于转盘上方并沿转盘环形周向等距排布,所述的进料子腔体及工艺子腔体底部设置有朝向转盘的密封口,所述的转盘在转盘升降机构驱动其上升时,将进料子腔体的密封口密封并构成进料腔室,将工艺子腔体的密封口密封并构成工艺腔室,所述的进料子腔室真空系统将进料腔室单独进行真空处理,所述的转盘上方用于放置待镀工件,并在转盘转动机构驱动其转动时将待镀工件在进料腔室及各工艺腔室之间传递,所述的镀膜工艺组件安装于工艺子腔体对应的主腔体顶部上盖板且各镀膜工艺组件的功能不同。2.根据权利要求1所述的环形循环连续式真空镀膜装置,其特征在于:所述的转盘升降机构包括安装于主腔体并位于转盘下方的侧升降气缸及中升降气缸,所述的侧升降气缸驱动设置有与转盘放置待镀工件位置下方相抵的侧升降板,所述的中升降气缸驱动设置有中升降板,所述的中升降板设置有与转盘中部相抵的支撑杆。3.根据权利要求1所述的环形循环连续式真空镀膜装置,其特征在于:所述的转盘转动机构包括安装于主腔体并位于转盘下方的转盘电机,所述的转盘电机驱动设置有转盘电机轴,所述的转盘电机轴与转盘周向联动。4.根据权利要求1所述的环形循环连续式真空镀膜装置,其特征在于:所述的进料口设置于主腔体顶部并与进料腔室相联通,所述的进料口设置有可开合的封闭门板及将封闭门板锁定的锁定机构。5.根据权利要求1所述的环形循环连续式真空镀膜装置,其特征在于:所述的主腔体上盖板与各工艺子腔体对应位置设置有安装口,各所述的镀膜工艺组件可拆卸的安装于相对应的工艺子腔体的安装口位置。6.根据权利要求1所述的环形循环连续式真空镀膜装置,其特征在于:所述的镀膜工艺组件为磁控溅射模块或电弧离子镀模块或离子清洗模块或离子辅助化学气相沉积模块或化学气相沉积模块。