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专利号: 2018101171886
申请人: 华侨大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.加工过程数值仿真用材料本构模型的校正方法,其特征在于:包括:步骤(1),验证和校正应变强化项:进行准静态试验及该准静态试验的数值仿真,该数值仿真所使用的材料本构模型是原始本构模型Ⅰ,比较准静态试验和数值仿真的结果以验证本构模型应变强化项是否准确,若准确则本构模型Ⅰ定义为本构模型Ⅱ再执行步骤(2),若不准确则校正应变强化项,校正后得到本构模型Ⅱ再执行步骤(2);

步骤(2),验证和校正温度软化项:通过高温硬度试验验证本构模型Ⅱ的温度软化项是否准确,若准确则本构模型Ⅱ定义本构模型Ⅲ再执行步骤(3),若不准确则校正温度软化项,校正后得到本构模型Ⅲ再执行步骤(3);

步骤(3),验证和校正应变率强化项:进行加工试验及该加工的过程的数值仿真,该数值仿真所使用的材料本构模型是本构模型Ⅲ,比较加工试验结果和数值仿真结果验证应变率强化项是否准确,若不准确则校正应变率强化项,校正后得到本构模型Ⅳ。

2.根据权利要求1所述的加工过程数值仿真用材料本构模型的校正方法,其特征在于:该步骤(1)中的准静态试验在实施过程中应变率低于0.001s-1,该准静态试验包括准静态压缩试验、准静态压痕试验及准静态划痕试验中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的加工过程数值仿真用材料本构模型的校正方法,其特征在于:该步骤(3)中的加工试验,实施过程中材料的应变率高于1000s-1,且变形区的最大温度高于

300℃,该加工试验包括切削试验及单颗磨粒划擦试验中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的加工过程数值仿真用材料本构模型的校正方法,其特征在于:该校正方法用于校正PL模型和JC模型的本构模型;

该应变强化项中:比较准静态试验和数值仿真的结果,如准静态试验和数值仿真相差小于5%,则认定为应变强化项准确,否则认定不准确;

该应变率强化项中:比较加工试验结果和数值仿真的结果,如加工试验结果和数值仿真相差小于5%,则认定为应变率强化项准确,否则认定不准确。

5.根据权利要求4所述的加工过程数值仿真用材料本构模型的校正方法,其特征在于:该采用选用奥氏体不锈钢;

PL模型的材料本构模型的表达式:

应变强化项的表达式:

应变率强化项的表达式:

温度软化项的表达式:Θ(T)=c0+c1T+c2T2=-2.837e-07T2-1.936e-04T+1.003;

其中:σ0为屈服强度,n为应变强化指数,m为应变率强化指数;

该步骤(1)中,若不准确则变化屈服强度再计算直至变强化项直至应变强化项准确;

该步骤(3)中,若不准确则变化应变率强化指数再计算直至应变率强化项直至应变强化项准确。

6.根据权利要求5所述的加工过程数值仿真用材料本构模型的校正方法,其特征在于:该应变强化项、应变率强化项校正后都应小于5%,否则需重复校正。