1.电子元件焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：准备一种电子元件焊接装置，包括自动焊接机、设有滑道和通孔的横梁、连接有不完全齿轮的传送机构和两个定位切割机构以及能与不完全齿轮啮合的齿条；每个定位切割机构包括一个定位块和两个切割单元，每个切割单元包括拉簧、滑动设置于滑道内的滑块、与滑块连接的切割刀以及连接滑块和齿条的拉绳，其中拉绳上设有刮片；

步骤2：将电子元件放置在传送机构上传送的过程中，传送机构带动不完全齿轮转动，从而带动齿条移动，进而通过拉绳带动滑块和定位块靠拢，对电子元件进行定位；

步骤3：在步骤2中，滑块靠拢的过程中切割刀靠拢，对引脚进行切割，此时自动焊接机对引脚和电子元件接触的位置进行焊接；

步骤4：传送机构带动不完全齿轮继续转动，当不完全齿轮不再与齿条啮合时，齿条复位，拉绳上的刮片带动引脚向传送机构方向移动；

步骤5：当不完全齿轮再次与齿条啮合时，定位块靠拢对下一个电子元件进行定位，切割刀靠拢对引脚进行切割，自动焊接机对引脚和电子元件接触的位置进行焊接。

2.根据权利要求1所述的电子元件焊接工艺，其特征在于：步骤1中所述传送机构包括传送带，所述传送带上均匀设置有放置槽。

3.根据权利要求2所述的电子元件焊接工艺，其特征在于：步骤1中所述滑道与通孔贯穿相交处设置有滚轮。

4.根据权利要求3所述的电子元件焊接工艺，其特征在于：步骤1中所述传送带两侧设置有限位块。

5.根据权利要求4所述的电子元件焊接工艺，其特征在于：步骤1中所述限位块的高度小于电子元件厚度的一半。