1.一种高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体，其特征在于，包括镁合金植入体基体，该基体内部分散有原位合成的抗菌性纳米铜粒子及承载可控降解功能的Mg2Si、MgO纳米增强相。

2.根据权利要求1所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体，其特征在于，所述纳米铜粒子及Mg2Si、MgO纳米增强相由球形镁合金、纳米氧化铜与纳米二氧化硅通过原位反应生成，其中，所述球形镁合金、纳米氧化铜与纳米二氧化硅的质量比为500:10:1～500:

1:10。

3.根据权利要求2所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体，其特征在于，所述球形镁合金为医用Mg-Al-Zn合金、Mg-Zn-Mn合金、Mg-Ca合金或Mg-Nd-Zn-Zr合金。

4.一种权利要求1所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体的成形方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)获取骨植入体三维模型；

(2)称取球形镁合金粉末、纳米氧化铜粉末与纳米二氧化硅粉末，在高纯氩气与高纯二氧化碳混合气体保护环境下球磨混合均匀，得到复合材料成形粉末；

(3)在高纯氩气与高纯二氧化碳混合气氛下，通过激光选区熔化成形工艺将所述复合材料成形粉末原位成形纳米铜粒子以及Mg2Si、MgO纳米增强相分散于镁基复合材料骨植入体；

(4)将步骤(3)所得骨植入体进行真空去应力退火处理。

5.根据权利要求4所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体的成形方法，其特征在于，步骤(2)中，采用低温真空保护球磨工艺进行球磨混合，其工艺条件为：采用液氮冷却控温，球磨温度0～25℃，真空度低于0.1Pa，转速为50～150rpm，每正转球磨5～8min，紧接停止5min，再反转球磨5～8min，球磨时间为2～4h。

6.根据权利要求4所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体的成形方法，其特征在于，步骤(2)中，所述球形镁合金粉末、纳米氧化铜粉末与纳米二氧化硅粉末的质量比为500:10:1～500:1:10。

7.根据权利要求4所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体的成形方法，其特征在于，步骤(2)中，所述球形镁合金粉末的粒径为10～60μm，球形度不低于90％，纯度不低于99.7。

8.根据权利要求4所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体的成形方法，其特征在于，步骤(2)中，所述纳米氧化铜的尺寸为10～50nm，纳米二氧化硅的尺寸为30～

100nm。

9.根据权利要求4所述的高抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体的成形方法，其特3

征在于，步骤(3)中，所述激光选区熔化成形工艺条件为：激光束能量密度为60～210J/m ，激光束光斑大小为10～70μm，粉床厚度为20～50μm，含氧量低于10ppm。

10.根据权利要求4所述的抗菌性可控降解镁基复合材料骨植入体的成形方法，其特征在于，步骤(4)中，所述真空去应力退火处理工艺条件为：真空度低于0.1Pa，去应力退火温度为50～150℃，退火时间为2～8h。