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专利号: 2018102826546
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.三维宽阻带低通频率选择结构,包括若干周期性分布的单元结构,沿x、y轴无缝排布,其特征在于每个单元结构由上下两层阻抗不连续的平行板波导堆叠而成;

上层平行板波导由顶部的第一金属面和第二金属面形成,两金属面间留有第一空气腔;其中第一空气腔两端的厚度大于中间段,且两端的厚度相同;

下层平行板波导由第二金属面和第三金属面形成,两金属面间两端填充有介质层,中间部分为第二空气腔;其中两端介质层厚度小于第二空气腔,且两端介质层厚度相同;

所述的第二金属面为两层阻抗不连续平行板波导的共用金属面。

2.根据权利要求1所述的三维宽阻带低通频率选择结构,其特征在于两层平行板波导中间部分凸起,形成阻抗不连续特性。

3.根据权利要求1所述的三维宽阻带低通频率选择结构,其特征在于所述的下层平行板波导两端填充的介质层材质相同。

4.根据权利要求1所述的三维宽阻带低通频率选择结构,其特征在于x轴方向的宽度周期px,y轴方向的长度周期py,单元结构在z轴方向上的长度l, 第一空气腔中间段的高度 ha, 第一空气腔两端部分的高度 ha+hm, 第二空气腔的高度hm+hs,介质层的高度hs,介质层在z轴方向上的长度ls, 第二空气腔在z轴方向上的长度la结构参数可调,对低频透波性能和高频反射性能进行综合调控。

5.根据权利要求1所述的三维宽阻带低通频率选择结构,其特征在于上层平行板波导的第一空气腔中间段阻抗小,第一空气腔两端部分的阻抗大,从而形成低通特性,并且低频通带的截止频点会往高频处偏移;而下层平行板波导结构由于两端填充的介质层以及中间凸起的第二空气腔部分,使得两端平行板波导的阻抗与中间平行板波导的阻抗相差很大,从而形成非常宽的带阻特性,同时其低频的反射也非常大;

当电磁波射入结构表面,低频少部分电磁波能量通过下层平行板波导结构透过,部分电磁波能量则通过上层平行板波导结构通过,从而构成低通特性;而在相邻高频频段内,由于两层平行板波导共有的宽带带阻特性,从而得到极宽的阻带特性。