1.一种紫外LED封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：分别设置于所述紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体，所述上透光中空壳体的一侧与所述下透光中空壳体的一侧具有开口端，所述紫外LED包括基板和设置于所述基板上的多个晶片，所述基板的一侧封闭所述上透光中空壳体的开口端且所述基板的另一侧封闭所述下透光中空壳体的开口端，所述上透光中空壳体的内部与所述下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体；

所述上透光中空壳体和/或所述下透光中空壳体面向所述基板的内侧面镀有第一反射膜，所述第一反射膜的材质为金、银或铝的任意一种；

所述晶片的外侧设置反光杯，所述反光杯内表面镀有第二反射膜。

2.如权利要求1所述的紫外LE D封装器件，其特征在于，所述反光杯的高度为0.3-1.0mm，所述反光杯的杯底直径为1.5-3.0mm，所述反光杯倾斜面与所述基板的夹角为30°-120°。

3.如权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述反光杯的材质为金、银、铜、铝中的任意一种；所述第二反射膜的材质为金、银或铝的任意一种。

4.如权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述反光杯内表面为设置有多个微凸反射点的粗糙面，所述微凸反射点包括锥形反射点或者球形反射点。

5.如权利要求4所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述锥形反射点的高度为0.1-0.3mm，棱夹角为30°-120°；所述球形反射点的形状为半球形或圆形，所述球形反射点的直径为0.1-0.3mm。

6.如权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述填充气体的折射率为1.0-1.6，导热系数为0.01-0.1w/m.k。

7.如权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述基板的材质包括玻璃、蓝宝石、陶瓷、铜基、铝基中的任意一种或多种。