1.一种紫外LED封装器件，其特征在于，所述封装器件包括陶瓷基板与固定于所述陶瓷基板上的反光杯，所述反光杯的内表面形成封装槽，所述封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，所述紫外LED芯片固定于所述陶瓷基板上且位于所述反光杯底端的所述紫外LED芯片安装槽内，所述石英玻璃透镜固定于所述反光杯顶端的所述石英玻璃透镜安装槽上，所述封装槽上设置金属镀层，所述金属镀层上阵列布置多个聚光反射单元，所述聚光反射单元的表面设置金属镀层；

所述聚光反射单元包括微型三棱柱或球形凸起，沿所述反光杯从其顶端到底端的方向所述微型三棱柱的顶部夹角依次增大；

所述反光杯由环氧树脂制备而成，所述反光杯的内表面与所述陶瓷基板的夹角为40°-45°，所述反光杯的深度为0.5-0.7mm。

2.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述反光杯上的金属镀层包括铝薄膜，所述铝薄膜的厚度为1-1.5um。

3.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述金属镀层上还设置有氟化镁防护膜，所述氟化镁防护膜的厚度为所述紫外LED芯片峰值波长的1/2。

4.根据权利要求3所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述氟化镁防护膜的厚度为0.12-0.18um。

5.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述陶瓷基板的上表面设置有铜镀层，所述紫外LED芯片固定于所述铜镀层上。

6.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述石英玻璃透镜的材料为二氧化硅，所述石英玻璃透镜的截面形状为矩形或半球形。

7.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述石英玻璃透镜安装槽的深度为0.1-0.2mm，所述石英玻璃透镜通过热固性胶粘剂固定于所述石英玻璃透镜安装槽上。