1.一种含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料，其分子结构通式如下所示：

；

其中：n为1～10000，Y选自以下结构通式中的一种或一种以上：

其中，Z为 或 ；Ar4选自下列结构式中的任何一种：

其中，X选自下列结构式中的任何一种：

2.根据权利要求1所述含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料，其特征在于：聚酰亚胺材料制备成薄膜或粉体。

3.根据权利要求1所述含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于：氩气气氛中，将含Y结构的二胺与含X结构的二酐按摩尔比为1:(0.9～1.1)溶在强极性非质子有机溶剂中，在-10～40℃搅拌反应0.5～72h，得到均相、粘稠的聚酰胺酸胶液，并对聚酰胺酸胶液进行脱水得到聚酰亚胺材料。

4.根据权利要求3所述含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于：含Y结构的二胺与含X结构的二酐总质量占反应物料总质量的2～50％。

5.根据权利要求3所述含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于：强极性非质子有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、二甲基砜、环丁砜、1,4-二氧六环、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、间甲酚、四氢呋喃中的一种或一种以上的混合物。

6.根据权利要求3所述含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于：聚酰胺酸胶液脱水得到聚酰亚胺的方法是热酰亚胺化或化学酰亚胺化。

7.根据权利要求6所述含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于：热酰亚胺化的具体操作为：首先将聚酰胺酸胶液刮涂在玻璃板上，再将玻璃板置于真空烘箱中，抽真空，升温程序为：室温升温至100℃后恒温整个过程0.8～3h，从100℃升温至200℃后恒温整个过程0.8～2h，从200℃升温至300℃后恒温整个过程0.8～2h，从300℃升温至350℃～500℃后恒温整个过程0.5～2h，冷却后可取出聚酰亚胺膜。

8.根据权利要求6所述含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于：化学酰亚胺化的具体操作为：在聚酰胺酸胶液中加入吡啶/乙酸酐、或三乙胺/乙酸酐、或乙酸钠/乙酸酐作为脱水剂，升温搅拌，加热至60～170℃继续搅拌0.5～6h，冷却至室温后倒入甲醇或丙酮中得到聚酰亚胺沉淀，过滤干燥，即得到聚酰亚胺粉体，然后将聚酰亚胺粉体溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基亚砜(DMSO)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、间甲酚(m-Cresol)或四氢呋喃(THF)中，加热至完全溶解后，将聚酰亚胺溶液刮涂在玻璃板上，70～200℃真空干燥去除溶剂，冷却后可取出聚酰亚胺膜。

9.根据权利要求1所述的含芴或芴酮结构的聚酰亚胺材料，其特征在于其应用于微电子、军工、航空航天、高性能包装与防护以及电子器件封装领域。