1.一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：包括传感器外壳，所述传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖，所述信号处理电路板与陶瓷压力传感器芯体通过导线连接，所述缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环，所述分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。

2.根据权利要求1所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述缓冲管包括套在陶瓷压力传感器芯体的凹槽中的缓冲管A段、套在传感器外壳的进气口中的缓冲管B段、分隔环，所述分隔环将缓冲管A段和缓冲管B段连接形成缓冲管。

3.根据权利要求2所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述所述缓冲管A段和缓冲管B段的内径相同。

4.根据权利要求2所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述缓冲管A段和缓冲管B段中均设有若干气泡。

5.根据权利要求2所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述分隔环的纵截面呈U形结构。

6.根据权利要求2所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述分隔环的外侧壁厚度小于其上侧壁和下侧壁的厚度。

7.根据权利要求2所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述分隔环的外侧壁与橡胶圈A的内侧之间存在间隙。

8.根据权利要求1或2所述的防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：所述缓冲管采用橡胶制成。