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专利号: 2018103740256
申请人: 华侨大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 控制;调节
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种三维圆的等角度逼近方法,其特征在于,根据角度参数方程对三维圆进行数据点密化,包括:从DXF文件中获取三维圆的图元信息;

用向量法推导出三维圆的角度参数方程;

根据所述角度参数方程计算三维圆上的点坐标。

2.根据权利要求1所述的三维圆的等角度逼近方法,其特征在于,所述从DXF文件中获取三维圆的图元信息,包括:从DXF文件中获取三维圆的中心点坐标O′(xC,yC,zC)、半径R、起始角度θS、终止角度θE及所在平面的法线

3.根据权利要求2所述的三维圆的等角度逼近方法,其特征在于,所述用向量法推导出三维圆的角度参数方程,包括:根据所述三维圆的图元信息,将三维圆上任意一点Pi用向量表示为:写成坐标形式的参数方程,如下:

其中,i为非负整数,i∈0,1,2…;O为三维坐标的坐标原点;θi为角度参数;

与 为既垂直于 又互相垂直的单位向量。

4.根据权利要求3所述的三维圆的等角度逼近方法,其特征在于,所述根据所述角度参数方程计算三维圆上的点坐标,包括:根据所述参数方程,令θi从θS到θE每隔△θ取值,即θi=θS+i·△θ,计算圆上的点坐标Pi(xi,yi,zi)。

5.一种三维椭圆的等角度逼近方法,其特征在于,根据角度参数方程对三维椭圆进行数据点密化,包括:从DXF文件中获取三维椭圆的图元信息;

用向量法推导出三维椭圆的角度参数方程;

根据所述角度参数方程计算三维椭圆上的点坐标。

6.根据权利要求5所述的三维椭圆的等角度逼近方法,其特征在于,所述从DXF文件中获取三维椭圆的图元信息,包括:从DXF文件中获取三维椭圆的中心点坐标O′(xC,yC,zC)、长半轴RL、短半轴RS、起始角度θS、终止角度θE及所在平面的法线

7.根据权利要求6所述的三维圆的等角度逼近方法,其特征在于,所述用向量法推导出三维椭圆的角度参数方程,包括:根据所述三维椭圆的图元信息,将三维椭圆上任意一点Pi用向量表示为:写成坐标形式的参数方程,如下:

其中,i为非负整数,i∈0,1,2…;O为三维坐标的坐标原点,θi为角度参数,与 是既垂直于 又互相垂直的单位向量。

8.根据权利要求7所述的三维椭圆的等角度逼近方法,其特征在于,所述根据所述角度参数方程计算三维椭圆上的点坐标,包括:根据所述参数方程,令θi从θS到θE每隔△θ取值,即θi=θS+i·△θ,计算椭圆上的点坐标Pi(xi,yi,zi)。