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专利号: 2018103853485
申请人: 池州市千润宇信息技术有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-04-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种光电转换器件封装结构,其特征在于:所述光电转换器件封装结构包括:

封装背板,所述封装背板包括金属板,在所述金属板的上表面粘结有聚对苯二甲酸乙二醇酯层,所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的上表面粘结有第一含氟聚合物层,所述第一含氟聚合物层的上表面设置有乙烯-醋酸乙烯共聚物层,在所述金属板的上表面设置有多个贯穿所述乙烯-醋酸乙烯共聚物层、所述第一含氟聚合物层以及所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的通孔,多个所述通孔均暴露所述金属板的上表面,每个所述通孔中均嵌入一个导热弹性柱,所述导热弹性柱的上端部裸露于所述乙烯-醋酸乙烯共聚物层,所述导热弹性柱的底面与所述金属板接触,所述导热弹性柱包括金属柱,所述金属柱的侧表面设置有硅橡胶层,所述硅橡胶层的表面设置有EVA粘结层,在所述金属板的下表面粘结有天然橡胶层,所述天然橡胶层的下表面粘结有聚萘二甲酸乙二醇酯层,所述聚萘二甲酸乙二醇酯层的下表面粘结有第二含氟聚合物层,在所述金属板的下表面设置有多个贯穿所述第二含氟聚合物层、所述聚萘二甲酸乙二醇酯层以及所述天然橡胶层的矩形开口,多个所述矩形开口平行排列且暴露所述金属板的下表面,每个所述矩形开口中均嵌入一个金属块,所述金属块的顶表面与所述金属板的下表面接触,所述金属块的底表面与所述第二含氟聚合物层的下表面齐平;

第一导热封装胶层,所述第一导热封装胶层覆盖所述封装背板,所述导热弹性柱中裸露于所述乙烯-醋酸乙烯共聚物层的上端部嵌入到所述第一导热封装胶层中;

第二封装胶层,所述第二封装胶层覆盖所述第一导热封装胶层;

多个光伏电池铺设在所述第二封装胶层上;

第三封装胶层,所述第三封装胶层覆盖所述光伏电池和所述第二封装胶层;

钢化玻璃板,所述钢化玻璃板设置于所述第三封装胶层之上;

其中,所述第一导热封装胶层包括EVA树脂以及导热纳米颗粒,所述导热纳米颗粒为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁中的一种,所述导热纳米颗粒的粒径为100-200纳米,所述第二封装胶层和所述第三封装胶层的材质为EVA。

2.根据权利要求1所述的光电转换器件封装结构,其特征在于:所述金属板的材质为铝、铜、铁以及铝镁合金中的一种,所述金属板的厚度为200-500微米,所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为1-3毫米,所述第一含氟聚合物层的厚度为200-500微米,所述乙烯-醋酸乙烯共聚物层的厚度为100-150微米。

3.根据权利要求2所述的光电转换器件封装结构,其特征在于:所述金属柱的材质为铝或铜,所述金属柱的直径为5-10毫米,所述硅橡胶层的厚度为5-10毫米,所述EVA粘结层的厚度为50-100微米。

4.根据权利要求1所述的光电转换器件封装结构,其特征在于:所述天然橡胶层的厚度为1-3毫米,所述聚萘二甲酸乙二醇酯层的厚度为0.5-1毫米,所述第二含氟聚合物层的厚度为100-200微米,所述金属块的材质为铝或铜,所述矩形开口的尺寸与所述金属块的尺寸相同。

5.根据权利要求1所述的光电转换器件封装结构,其特征在于:第一导热封装胶层的厚度为300-500微米,所述第二封装胶层的厚度为50-150微米,所述第三封装胶层的厚度为200-300微米,所述导热弹性柱嵌入到所述第一导热封装胶层中的所述上端部的长度为150-400微米。

6.根据权利要求1所述的光电转换器件封装结构,其特征在于:所述光伏电池为单晶硅光伏电池、多晶硅光伏电池或砷化镓光伏电池。

7.根据权利要求1所述的光电转换器件封装结构,其特征在于:所述第一含氟聚合物层和所述第二含氟聚合物层的材质为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物或乙烯-四氟乙烯共聚物。