1.一种半导体晶圆划片机，包括工作台(1)、吸盘(2)、真空发生器和切割刀(3)，所述工作台(1)内设有真空发生器；所述吸盘(2)安装在工作台(1)上；所述吸盘(2)用于吸附晶圆；

所述吸盘(2)上方设有切割刀(3)；其特征在于：还包括调节装置(4)；所述调节装置(4)安装在吸盘(2)的吸附孔(5)上，所述调节装置(4)用于调整吸附孔(5)的吸附面积；其中，所述调节装置(4)包括滑块(41)、螺母(42)、转动杆(43)、齿轮(44)和转盘(45)；一组滑块(41)呈圆环状设置在吸附孔(5)外圈；所述滑块(41)一侧固连着螺母(42)；所述螺母(42)旋接在转动杆(43)端头；所述转动杆(43)中部固连着齿轮(44)；所述转动杆(43)底部设有与齿轮(44)相啮合的转盘(45)；所述转盘(45)转动安装在吸盘(2)内部；所述转盘(45)外圈设有齿槽；位于吸盘(2)中部的转盘(45)依次与位于中部转盘(45)外围的转盘(45)啮合，其中一个转盘(45)通过电机控制转动；

所述滑块(41)底部设有转动安装在吸盘(2)内的伸缩板(8)；所述吸附孔(5)一侧内壁内衬一层橡胶圈(54)；所述滑块(41)能够推动伸缩板(8)转动，伸缩板(8)转动用于挤压橡胶圈(54)；两个滑块(41)之间固连着橡胶网(9)，所述橡胶网(9)用于支撑晶圆；

工作时，当需要对不同大小晶圆进行切割时，可通过调节装置(4)改变吸附孔(5)的大小，避免吸附孔(5)过小造成吸附力不足，造成切割损坏；或者由于吸附孔(5)过大造成晶圆被吸附区域变形，影响晶圆的品质；具体的可通过转盘(45)旋转，使得滑块(41)移动，调节一组滑块(41)和吸附孔(5)圆心的距离，从而改变吸附孔(5)的吸附面积；在滑块(41)移动将吸附孔(5)的吸附面扩大时，两个滑块(41)之间的橡胶网(9)展开，通过橡胶网(9)支撑晶圆，避免吸附面无支撑而造成晶圆的被吸附区域变形，影响晶圆的品质。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于：所述吸附孔(5)一侧设有连通孔(51)；所述连通孔(51)一端与吸附孔(5)连通；所述连通孔(51)另一端与外界连通；所述连通孔(51)内滑动安装着疏通块(52)；所述疏通块(52)设有与吸附孔(5)同向的一号通孔(53)，所述疏通块(52)用于防止吸附孔(5)堵塞。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于：所述疏通块(52)内设有伸缩杆(6)；所述吸附孔(5)与连通孔(51)交接处的吸附孔(5)内壁上转动安装着搅动板(7)；所述搅动板(7)的转轴内设有扭簧，所述疏通块(52)移至吸附孔(5)内时伸缩杆(6)能够弹出，伸缩杆(6)弹出用于挤压搅动板(7)摆动。